近日，博威合金（601137）在投資者平臺(tái)表示，引線框架材料公司已成熟供應(yīng)并不斷突破蝕刻材料、半蝕刻材料；先進(jìn)封裝方式下耐高溫的封裝材料，業(yè)界通常采用的是陶瓷基板替代有機(jī)基板，而陶瓷基板對(duì)銅材的要求遠(yuǎn)高于有機(jī)基板，需要采用特殊的無氧銅，全球僅少數(shù)廠家能做，我司針對(duì)這個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景已經(jīng)做了很好的布局。
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