2022年西安市產(chǎn)業(yè)投資合作年會在西安國際會議中心舉辦。會上，華芯微半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)化升級項目成功簽約。
■??華芯微半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)化升級項目將以半導(dǎo)體先進(jìn)封裝為核心，進(jìn)一步擴(kuò)大和提升芯片設(shè)計、測試及可靠性驗證能力。該項目將基于北京華芯微半導(dǎo)體有限公司目前高可靠金屬封裝、陶瓷封裝、金屬陶瓷封裝、混合集成電路封裝及SIP封裝的產(chǎn)業(yè)和技術(shù)基礎(chǔ)，以chip last封裝技術(shù)和功率SIP模塊為發(fā)展方向，建立2.5D和3D封裝的產(chǎn)業(yè)化平臺，建設(shè)具備年產(chǎn)值20億元能力的高可靠先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。
原文始發(fā)于微信公眾號（西安高新）：重磅簽約！項目落地+4
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