8月31日，武漢凡谷(002194.SZ)在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司芯片陶瓷封裝目前處于客戶送樣及認(rèn)證階段。

隨著新專業(yè)團(tuán)隊(duì)的組建、多臺(tái)高端精密儀器設(shè)備的投入及新生產(chǎn)車間的建設(shè)，陶瓷相關(guān)材料開發(fā)及應(yīng)用能力得以進(jìn)一步提升。涵蓋精密結(jié)構(gòu)陶瓷件材料、芯片封裝陶瓷材料及導(dǎo)電漿料在內(nèi)的多種材料體系均取得階段性進(jìn)展，部分材料已完成小批量樣機(jī)驗(yàn)證，取得小批量訂單，進(jìn)入批量爬坡階段。研發(fā)的電子漿料主要是針對(duì)陶瓷表面的銀漿、鎢漿等，目前已經(jīng)應(yīng)用介質(zhì)濾波器、陶瓷封裝產(chǎn)品上。

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據(jù)介紹，武漢凡谷電子成立于1989年，是國(guó)際一流的移動(dòng)通信射頻器件供應(yīng)商。于2008年開始從事電子陶瓷系列產(chǎn)品的自主研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。專注發(fā)展射頻和陶瓷兩大技術(shù)，并應(yīng)用于光通訊陶瓷管殼、非制冷紅外探測(cè)器陶瓷管殼、工業(yè)激光器陶瓷基座和陶瓷基板等領(lǐng)域。具有雄厚的多層陶瓷封裝外殼研發(fā)實(shí)力和先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，具備從陶瓷粉料、電子漿料、流延、沖孔沖腔、金屬化印刷、層壓、熱切、燒結(jié)、鍍鎳、釬焊到鍍金等全套工藝。核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)在于深耕射頻及陶瓷技術(shù)30多年，整合自主可控的含陶瓷、機(jī)加和電鍍?cè)趦?nèi)的垂直集成供應(yīng)鏈體系。

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