這種裂縫很難被發現，通常都只在電容器表面而已，只有當我們做了DPA之后，才可能看到破損的細節圖片。

(b)安裝前產品碰撞或跌落在地

碰撞可能在產品的瓷體上形成微裂紋，通常肉眼很難發現，但已經降低了瓷體的機械強度。在安裝過程中，受到熱應力或機械應力，產品沿著原有的微裂紋開裂程度加劇，或在原有裂紋的基礎上產生了新的裂紋。

※解決措施：

★在貼片時，調整吸嘴的吸力，避免吸嘴接觸電容；

★ 跌落在地的產品不要使用；

★ 對產品進行測試時，也要輕拿輕放，避免產品之間的互相碰撞；

★安裝好的印刷基板在運輸和存放的過程中也盡量輕拿輕放。

（2）安裝后

安裝在電路板上的電容會受到多種壓縮應力、拉伸應力，如下圖5所示。

(a)焊料過多

電路板在切割、測試、背面組件和連接器安裝及最后封裝時，若焊接后的電容受到扭曲力，下圖7、8是電容受力示意圖。

從圖9可以看出，應力的起點也在于電容器與基本的結合處，在應力的作用下，出現呈45度角的裂紋。下圖10是因基板過大彎曲而產生裂紋電容器的內部圖。

★片式電容器兩端的焊錫量不得超過其本體高度，焊料控制以電容器厚度的1/3～1/2為宜，如下右圖11（即H=1/3W～1/2W）。

徑向引線電容以直插的方式安裝后，與片式電容相比失效的分險可大大地降低，但值得注意的是，對于這種徑向引線電容器，安裝前后，如果引線受到較大應力，產品端面易受損從而導致瓷體破裂會引起失效。

原文始發于微信公眾號（杭州靈通電子）：多層瓷介電容機械應力引起失效模式及解決措施