本次封頂的3#樓為一棟地上9層的工業廠房，首層建筑面積7千平方米，總建筑面積達6萬平方米，占整個金籟科技項目一期建筑面積的超過四分之一。3#樓自5月1日開始打樁，7月5日第一塊板完成，10月8日順利完成封頂。中間過程克服了疫情影響、惡劣天氣等諸多困難，通過領導多次帶班督導、合理組織工序穿插、優化施工方案，科學組織施工、合理安排進度，跑出項目建設“加速度”。

3#樓的順利封頂，標志著金籟科技項目一期自開工以來取得了階段性成果，為下一階段的施工打下了良好的基礎，為工程的順利推進提供了有力支撐和堅實保障。

金籟科技項目一期位于惠州市仲愷高新區潼湖智慧區國際合作產業園中區，占地面積6萬平方米，總建筑面積23萬平方米，共10棟單體、均為廠房或倉庫。項目一期完工后，主要生產經營磁性電子元器件產品，有望成為國內磁性元器件國產應用標桿，也將為惠州市電子智能制造產業大力打造可持續發展的產業生態圈和經濟圈做出積極貢獻。