中國振華（集團(tuán)）科技股份有限公司發(fā)布2022年前三季度業(yè)績預(yù)告，2022年前三季度，振華科技實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤18~19億元，比上年同期增長88.34%~98.81%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤17.5~18.5億元。報(bào)告期，新型電子元器件板塊企業(yè)的高可靠產(chǎn)品市場(chǎng)持續(xù)向好，經(jīng)營業(yè)績同比增長。新型電子元器件板塊業(yè)務(wù)是以片式電阻、電容、電感、半導(dǎo)體分立器件、厚膜混合集成電路、高壓真空滅弧室及機(jī)電組件、特種電池等門類產(chǎn)品為主。
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振華科技是國內(nèi)電子元器件綜合配套能力強(qiáng)，具有專業(yè)化、規(guī)模化、系列化研發(fā)生產(chǎn)新型電子元器件產(chǎn)品的基地，建有數(shù)十條生產(chǎn)線，年生產(chǎn)各類電子元器件200億支。在基礎(chǔ)元器件領(lǐng)域，振華科技完成多款高頻 IGBT 芯片、高性能 MOS 芯片、高可靠斷路器、LTCC 微波組件、新型開關(guān)等前沿產(chǎn)品的研制生產(chǎn)，薄膜電容器、芯片衰減器、高端開關(guān)、固體繼電器等高質(zhì)量產(chǎn)品形成批產(chǎn)，高端電阻、鉭電容、電感、磁珠、二極管、真空滅弧室等優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)持續(xù)優(yōu)化增強(qiáng)；在集成電路領(lǐng)域，完成了 PWM 控制器芯片的研發(fā)，高功率密度模塊電源功率實(shí)現(xiàn)了新的技術(shù)突破，DC/DC 電源模塊設(shè)計(jì)、工藝技術(shù)能力持續(xù)提升；在電子材料領(lǐng)域，完成了高性能介質(zhì)陶瓷基片、高頻復(fù)合介質(zhì)基板的研發(fā)，突破了超微型 MLCC 介質(zhì)材料的關(guān)鍵技術(shù)，加大了對(duì)柔性漿料、LTCC/HTCC 陶瓷管殼方面的研發(fā)。
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此外，振華科技公告稱，非公開發(fā)行A股股票事項(xiàng)獲得國務(wù)院國資委、國家國防科技工業(yè)局批復(fù)，擬募集資金不超過25.18億元用于半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)能提升項(xiàng)目、混合集成電路柔性智能制造能力提升項(xiàng)目、新型阻容元件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、繼電器及控制組件數(shù)智化生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、開關(guān)及顯控組件研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化能力建設(shè)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
其中，半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)能提升項(xiàng)目擬對(duì)現(xiàn)有廠房和租用廠房進(jìn)行適應(yīng)性改造。振華永光擬建設(shè)一條 12 萬片/年產(chǎn)能的 6 英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線；將陶瓷封裝、金屬封裝兩條生產(chǎn)線的燒結(jié)、壓焊工序整合，采用自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)，新增產(chǎn)能 400 萬只/年；并針對(duì)現(xiàn)有的塑封生產(chǎn)線進(jìn)行拓展，新增產(chǎn)能 2,600 萬只/年。
混合集成電路柔性智能制造能力提升項(xiàng)目購置自動(dòng)生產(chǎn)系統(tǒng)、自動(dòng)化、高精度設(shè)備儀器等，最終建成柔性智能 制造工藝制造平臺(tái)，并提升薄膜工藝制造平臺(tái)產(chǎn)能和檢測(cè)試驗(yàn)平臺(tái)的檢測(cè)能力。達(dá)產(chǎn)后可形成厚膜混合集成電路產(chǎn)能 17 萬只/年、微電路模塊產(chǎn)能 35 萬只/年、薄膜器件及電路 10 萬只（片）/年以及 SIP 系統(tǒng)級(jí)封裝等，形成檢測(cè)能力 120 萬只/年。
新型阻容元件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目對(duì)生產(chǎn)廠房內(nèi)進(jìn)行適應(yīng)性改造，包括新增工藝生產(chǎn)設(shè)備 137 臺(tái)/套，對(duì)動(dòng)力設(shè)施進(jìn)行適應(yīng)性改造。 形成芯片電容產(chǎn)能 7000 萬只/年、衰減器產(chǎn)能 120 萬只/年、芯片電阻產(chǎn)能 200 萬只/年，采樣電阻產(chǎn)能 55 萬只/年，射頻功率電阻產(chǎn)能 12 萬只/年。
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