全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢針對2023年科技產業發展，整理十大科技產業脈動。受惠于先進駕駛輔助系統滲透率提升，加速車規MLCC發展。
目前先進駕駛輔助系統（ADAS）逐漸成為新車標配，L1/L2是現階主要配置等級，車規MLCC用量約1,800~2,200顆。隨著半導體IDM廠發展ADAS專屬MCU、Sensor IC等越趨成熟，2023年起L3等級ADAS 系統將成為眾多車廠主要高階車款升級目標，而在MLCC用量將大幅躍升至3000~3500顆。其中0402尺寸剛好滿足車邊監控模塊有限空間，成為主要應用尺寸。
而電動車在消費者對提升續航力的需求，以及優化充放電效能與電能回收系統，成為各車廠主要研究發展重點之一，逆變器、電池管理系統、直流電源轉換器三項次系統更是核心，在高容值（10u 以上）、高耐溫（X7S/R）車規MLCC用量約在2,000~2,500顆。日廠村田(muRata)在2022年初正式量產1206尺寸，能達到22u 16V 的車規高容值、高耐壓的新產品，包含TDK、太陽誘電、三星、國巨等業者也正積極搶進。
來源：集邦咨詢
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