據外媒報道，三星電子在于10月14日在京畿道水原會議中心舉行的韓國通用導體融合部件貼裝技術研討會上，公布了該公司下一代電容器的開發狀況。
MLCC（多層陶瓷電容器）目前是分立電容器市場的支柱，幾乎不可能將其尺寸降低到小于0.2毫米（200μm）。因此，三星電子公司正在開發世界上最小的分立電容器CCW（Ceramic Capacitor Wire），該電容器比MLCC更緊湊，作為其自己的專利技術。目前針對的市場是小型IT設備、HPC和5G。
電容器是可以暫時存儲電荷的電子元件。與傳統電容器相比，由于MLCC很容易實施很小的外形尺寸，是目前電子行業中最廣泛使用的。
MLCC是一項有前途的技術，在未來幾年中，其市場規模預計在30~40萬億韓元之間，但目前的客戶要求電容器更小且具有出色的電氣特性，因此三星電子正在開發CCW，這是一種迄今為止尚未商業化的μM級電容器。
與傳統立方體形狀的 MLCC相比（0.4mm寬x 0.2mm長）相比，CCW具有線狀形狀。三星電子通過在導線上涂上陶瓷或金屬實現了 100μm 的電容器。這樣做的主要因素是，將電容器放置在較小的尺寸中盡可能接近芯片。這樣做的優點是即使在具有高電流的高頻環境中也保持高性能。MLCC的問題是，當前很難在高頻環境中快速進出，因為它是一種多層結構，而CCW則是單層結構，可表現出優異的性能，可以將其視為世界上不存在的高頻專用的電容器技術。
三星電子計劃將CCW細分為組件和分別內置CCW和集成芯片的PCB。此外，它還用于高頻段的智能手表、HPC和5G等小型IT設備。
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