京瓷宣布已經(jīng)開發(fā)出新型板載光學(xué)模塊，該模塊可實現(xiàn)512 Gbps的世界紀錄帶寬。該模塊有望支持高速網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用程序，例如數(shù)據(jù)中心。此外，通過將電信號轉(zhuǎn)換為光學(xué)信號，該模塊使用的功率比常規(guī)替代方案要少得多，還將有助于降低功耗并促進可持續(xù)性。

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京瓷的新型板載光學(xué)模塊具有小型化的外形尺寸，可以板載安裝在靠近處理器的服務(wù)器內(nèi)部，通過將電子數(shù)據(jù)瞬時轉(zhuǎn)換為光信號來實現(xiàn)節(jié)能的信號傳輸。此外，該產(chǎn)品旨在創(chuàng)造前所未有的信噪比改進，幾乎消除了傳統(tǒng)電導(dǎo)體造成的信號損失。由于這些技術(shù)進步，京瓷的板載光學(xué)模塊已實現(xiàn) 512 Gbps 的世界紀錄帶寬，有望幫助數(shù)據(jù)中心和超級計算機節(jié)省電力，同時提高帶寬和數(shù)據(jù)傳輸速率。

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當今市場上板載光學(xué)模塊中最大的帶寬為 100 Gbps；京瓷的模塊實現(xiàn)了世界紀錄的 512 Gbps 帶寬，比傳統(tǒng)產(chǎn)品高出 5 倍以上。如此大的帶寬是可能的，因為該模塊使用了京瓷開發(fā)的低溫共燒陶瓷 (LTCC) 封裝基板，該基板具有出色的材料特性，例如精細布線、低介電常數(shù)、多層化和導(dǎo)熱性。

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京瓷將繼續(xù)與合作伙伴公司測試板載光學(xué)模塊技術(shù)，以盡早實現(xiàn)商業(yè)化。

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