京瓷宣布已經開發出新型板載光學模塊，該模塊可實現512 Gbps的世界紀錄帶寬。該模塊有望支持高速網絡應用程序，例如數據中心。此外，通過將電信號轉換為光學信號，該模塊使用的功率比常規替代方案要少得多，還將有助于降低功耗并促進可持續性。
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京瓷的新型板載光學模塊具有小型化的外形尺寸，可以板載安裝在靠近處理器的服務器內部，通過將電子數據瞬時轉換為光信號來實現節能的信號傳輸。此外，該產品旨在創造前所未有的信噪比改進，幾乎消除了傳統電導體造成的信號損失。由于這些技術進步，京瓷的板載光學模塊已實現 512 Gbps 的世界紀錄帶寬，有望幫助數據中心和超級計算機節省電力，同時提高帶寬和數據傳輸速率。
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當今市場上板載光學模塊中最大的帶寬為 100 Gbps；京瓷的模塊實現了世界紀錄的 512 Gbps 帶寬，比傳統產品高出 5 倍以上。如此大的帶寬是可能的，因為該模塊使用了京瓷開發的低溫共燒陶瓷 (LTCC) 封裝基板，該基板具有出色的材料特性，例如精細布線、低介電常數、多層化和導熱性。
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京瓷將繼續與合作伙伴公司測試板載光學模塊技術，以盡早實現商業化。
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