中合母基金參股子基金近期完成了對合肥中航天成電子科技有限公司（簡稱“中航天成”）的投資。

中航天成是一家從事集成電路芯片用金屬封殼、陶瓷封殼、熱沉復(fù)合材料以及在上述工藝平臺基礎(chǔ)上延伸出的SOP封殼等系列產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計及生產(chǎn) 的高科技公司。項目公司團隊具備深厚行業(yè)基礎(chǔ)與資源，團隊來源于中電科43所，研發(fā)、生產(chǎn)銷售專業(yè)人才建制完整。

公司是行業(yè)內(nèi)少數(shù)幾家同時掌握陶瓷封裝技術(shù)、金屬封裝技術(shù)公司以及熱沉復(fù)合材料應(yīng)用技術(shù)的公司。行業(yè)內(nèi)首先提出系統(tǒng)集成封裝概念（SOP），以系統(tǒng)為設(shè)計對象，強調(diào)電路設(shè)計、集成制造一體化。SOP封裝外殼可根據(jù)客戶需求將陶瓷、金屬以及熱沉復(fù)合材料進行定制化組合，起到高度集成、節(jié)約開發(fā)成本、減少制造環(huán)節(jié)，縮小部件體積作用。

公司已初步形成了基于材料、工藝、設(shè)計等交叉學(xué)科的全產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)鏈和研發(fā)能力，創(chuàng)造性的將封裝外殼功能性升級為基于封裝結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)，從而實現(xiàn)集成電路芯片 模組在功率、元器件和饋通接口等指標(biāo)的高密度集成，公司客戶范圍涵蓋軍工院所、光模塊、半導(dǎo)體多個行業(yè)，產(chǎn)品得到實質(zhì)驗證。未來，隨著上述行業(yè)景氣度上升，旺盛的下游需求為行業(yè)內(nèi)公司提供的充足的業(yè)務(wù)發(fā)展機會。