新品在磁控濺射環節，采用半導體行業專用基板與靶材“平行直立”連續式磁控濺射爐，從源頭上規避膜層缺陷；基材使用高純度激光劃線陶瓷基板，并引進等離子Plasma清洗設備，確保導電膜層生長之前基材的潔凈，杜絕雜質與陰陽離子的潛伏，并在行業內首家引進 “防水膜” 技術，從而避免“電蝕”效應。
鼎聲微電研發團隊具有從業15年以上經驗，探究行業最先進的設備與材料技術，分析多種終端失效模式，試驗對比最安全可靠的工藝技術，從設計環節便站在了同類產品的制高點。該款產品，經過信賴性測試論證，產品除了有優異的TCR溫漂分布，滿足高精度的特性外，還滿足AEC Q200車規性能及 “抗硫化 ” 之特性。
推出的尺寸：0402、 0603、 0805、 1206、2512等。
產品精度：±0.01%、±0.05%、±0.1%、±0.2%、±0.5%。
TCR范圍：±5ppm/℃、±10ppm/℃、±15ppm/℃、±25ppm/℃。
原文始發于微信公眾號（寧波鼎聲微電子科技有限公司）：【新品發布】鼎聲微電發布薄膜高精度耐濕抗硫化晶片電阻
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