公司位于廣西壯族自治區桂林市荔浦市新坪鎮金雞坪工業園區9棟，現在廠房面積約10000平方米，總投資達3億元，計劃分三期進行，融合工業4.0，購置國內外最先進的機器設備打造陶瓷電路板智慧工廠，規劃形成年產300萬片高性能陶瓷覆銅板及陶瓷電路板的生產能力。
專注于陶瓷覆銅板及陶瓷電路板的研發與制造，主要基材有：氧化鋁、氮化鋁、藍寶石、氧化鋯、氮化硅等等。主要應用于汽車電子、光電通信、激光雷達、半導體功率器件、制冷片、生物醫療、航空航天、新能源、智能家居、消費電子等領域。
企業的核心價值觀：堅持走專業化的道路；時刻把為客戶解決問題、為客戶創造價值放在第一位；讓客戶、員工和公司實現共贏！
①高導熱性；
②優良的絕緣性能；
③極低的膨脹系數；
④較低的介電常數和介電損耗；
⑤抗化學腐蝕性。
主要應用領域有：光電通信、航空航天、汽車電子、軍工醫療。
丨DPC陶瓷片激光鉆孔&成型?丨
說明：DPC氧化鋁&氮化鋁陶瓷片激光鉆孔（孔徑min:50μm）、劃線、切割（精度±50μm）加工。
應用：DPC陶瓷片鉆孔&成型代工
說明：DPC氧化鋁&氮化鋁陶瓷片鍍銅加工（面銅max:210μm，填孔縱橫比max:5:1）
應用：DPC陶瓷片鍍銅（厚銅/填孔）代工
說明：氧化鋁，雙面導通金屬化，基板厚度2.0mm，銅厚2OZ，沉鎳金。
應用：高端檢測儀器
說明：氧化鋁，雙面導通金屬化，基板厚度1.0mm，銅厚1OZ，沉鎳金，線寬線距3/3mil。
應用：AI智能控制系統
說明：氧化鋁，雙面金屬化，基板厚度1.0mm，銅厚300μm。
應用：高功率電源電路、IGBT
說明：氧化鋁，雙面金屬化，基板厚度0.635mm，銅厚2OZ，沉鎳金，線寬線距8/4mil。
應用：半導體IPM封裝模塊
說明：氧化鋁，雙面導通金屬化，基板厚度1.0mm，銅厚1OZ，沉鎳金，特性阻抗50Ω，差分阻抗100Ω。
應用：高頻高速電路基板
說明：氧化鋁，雙面導通金屬化，基板厚度0.635mm，銅厚1OZ，沉鎳金，半孔金屬化。
應用：射頻發射器
說明：氮化鋁COB倒裝，單面金屬化，基板厚度1.5mm，銅厚2OZ，沉鎳金，高功率1200W。
應用：大型高功率舞臺燈
說明：氧化鋁，雙面導通金屬化，基板厚度1.0mm，銅厚2OZ，鎳鈀金，無鹵素油墨。
應用：醫療器械
說明：氧化鋁/氮化鋁，單/雙面金屬化，最薄板厚采用0.15mm氮化鋁，銅厚15-20μm，沉鎳金/鎳鈀金。
應用：生物醫療、溫差發電
說明：氧化鋁，單/雙面金屬化，基板厚度0.25-1.0mm，銅厚15-70μm，沉鎳金/鎳鈀金。
應用：人工智能、自動駕駛
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