12月7日上午，衢州三時紀年產24000噸（一期12000噸）高端集成電路封裝和5G通訊球硅填料用新型電子基材產業化項目開工儀式在智造新城高新片區舉行。
智造新城黨工委書記、管委會主任方世忠宣布項目開工，市招商投資促進中心黨組書記、主任蘭國云，浙江三時紀科技股份公司總裁李文，智造新城黨工委委員、管委會副主任徐發珍等出席開工儀式并共同為項目奠基。
據了解，該項目計劃總投資10.8億元，用地約114畝，達產后預計可實現年營業收入約20億元，年稅收約4億元。項目的實施不僅將進一步推動衢州集成電路產業的發展，還將打破高端球硅領域被國外企業長期壟斷的局面，解決現有材料在5G通訊和先進封裝中的技術缺陷。
“選擇落戶衢州主要是看中了高新片區良好的化工基礎和配套條件，尤其是完善的循環經濟和有機硅產業鏈，我們的副產物可以通過管道成為園區其他企業的原料，企業將實現綠色、循環、可持續發展。”李文表示，希望能夠充分利用衢州產業鏈和循環經濟發展優勢，加快項目建設，早日為衢州和智造新城產業發展添磚加瓦。
浙江三時紀科技股份公司是全球首家利用合成法開發出集成電路先進封裝和5G通訊印制電路板用高端球硅材料的高新技術企業，生產的球形填料領先于現有最高水平的國外企業，達到國際領先水平，已被多家終端客戶確認為最先進的集成電路先進封裝和5G通信高頻高速CCL應用的首選材料，打破了日本企業在該領域多年以來的壟斷。
原文始發于微信公眾號（衢州智造新城）：高質量發展丨“三時紀”高端集成電路封裝和5G通訊球硅材料產業化項目開工