1月3日，博敏電子股份有限公司發布公告稱，擬與合肥經開區管委會簽署《投資協議書》，擬在經開區內投資博敏陶瓷襯板及 IC 封裝載板產業基地項目，項目投資總額約 50 億元人民幣，占地約 190 畝（具體面積以實測為準），投資建設 IGBT 陶瓷襯板及 IC 封裝載板生產基地。

該項目主要從事 IGBT 陶瓷襯板，以及針對存儲器芯片、微機電系統芯片、高速通信市場及 Mini LED 領域的封裝載板產品。其中，陶瓷襯板項目總投資 20 億元，計劃 2023 年 3 月開工、2024 年二季度竣工投產，項目全部達產后，預計實現產能 30 萬張/月陶瓷襯板；IC 載板項目總投資 30 億元，計劃 2024 年元月開工建設，2025 年 12 月竣工投產，項目預計可實現年銷售額 25 億元。

博敏電子依托 28 年 PCB 制造經驗，圍繞傳統 PCB 在新材料、新工藝和新產品形態上不斷創新，掌握了薄膜/DPC/AMB 陶瓷襯板的制作能力，并在航空航天、軌道交通、能源和新能源汽車等領域積累了大量客戶和豐富的制造經驗。其中，針對功率器件的 AMB 陶瓷襯板，博敏電子利用獨立自主的釬焊料，從燒結、圖形蝕刻到表面處理全工藝流程擁有明顯的領先優勢，具備在國內率先產業化的能力。

此次擴充陶瓷襯板產能，將更好地配套合肥及華東地區的新能源汽車、光伏、儲能等產業鏈，助推 SiC 器件的快速滲透及普及，為陶瓷襯板業務的迅速做大做強打下堅實基礎。

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