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近日，武漢利之達(dá)科技股份有限公司（以下簡稱“利之達(dá)科技”）宣布完成近億元B輪融資，本輪融資由洪泰基金領(lǐng)投，信禾資本和長江日?qǐng)?bào)基金跟投。信科資本管理的基金本輪繼續(xù)追加投資。本輪融資主要用于擴(kuò)大產(chǎn)能，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈布局。
利之達(dá)科技成立于2012年，位于武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)，主營業(yè)務(wù)為高性能陶瓷基板研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為平面和三維電鍍陶瓷基板（DPC），產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體照明、激光與光通信、高溫傳感、熱電制冷等領(lǐng)域，替代進(jìn)口。
通過十余年的技術(shù)研發(fā)，華中科技大學(xué)機(jī)械學(xué)院陳明祥教授課題組突破了電鍍陶瓷基板（DPC）關(guān)鍵技術(shù)，并榮獲2016年國家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)。2018年7月，該專利成果通過“招拍掛”轉(zhuǎn)讓給利之達(dá)科技；2019年10月，利之達(dá)科技年產(chǎn)60萬片DPC陶瓷基板項(xiàng)目正式投產(chǎn)，產(chǎn)值逐年增加。目前，公司在DPC陶瓷基板電鍍填孔、高速電鍍、表面研磨等技術(shù)方面已申請(qǐng)或授權(quán)專利超過30項(xiàng)，先后榮獲2020年湖北專利獎(jiǎng)銀獎(jiǎng)，2021年中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽優(yōu)秀獎(jiǎng)，2022年湖北創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽金獎(jiǎng)，其中三維電鍍陶瓷基板（3DPC）的技術(shù)及產(chǎn)能處于行業(yè)領(lǐng)先水平。
利之達(dá)科技未來重點(diǎn)發(fā)展競爭優(yōu)勢(shì)明顯的“DPC/DPC+”技術(shù)和產(chǎn)品，充分發(fā)揮DPC陶瓷基板技術(shù)優(yōu)勢(shì)（圖形精度高、可垂直互連、材料/工藝兼容性好等），進(jìn)一步開拓DPC陶瓷基板在功率半導(dǎo)體和高溫電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用，促進(jìn)國內(nèi)先進(jìn)電子封裝材料技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
基于信科資本對(duì)半導(dǎo)體封裝基板的研究，隨著第三代半導(dǎo)體、5G 通信、先進(jìn)封裝等技術(shù)發(fā)展，電子行業(yè)對(duì)高性能陶瓷基板產(chǎn)品需求劇增。利之達(dá)科技核心團(tuán)隊(duì)深耕行業(yè)十余年，DPC的關(guān)鍵技術(shù)和核心工藝打磨的非常成熟，產(chǎn)品性能行業(yè)領(lǐng)先，已在功率器件、高溫傳感、熱電制冷、射頻封裝等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，并完成對(duì)行業(yè)頭部客戶的導(dǎo)入與批產(chǎn)。信科資本將不斷支持利之達(dá)科技進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)充及商業(yè)拓展，助力公司發(fā)展壯大。
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（信科資本）：已投企業(yè)【利之達(dá)科技】完成近億元B輪融資，主攻先進(jìn)陶瓷基板，信科資本繼續(xù)追投
