2023 年 1 月 26 日，射頻、微波和毫米波設備的高頻和高功率半導體封裝設計、生產和組裝領域的領導者StratEdge公司宣布，已經提高了引線式功率放大器 (LPA) 封裝系列的性能范圍。工作范圍已從直流DC突破擴展到 23 ~28GHz。LPA封裝用于測試和測量、VSAT、點對點和點對多點應用。
LPA 系列陶瓷封裝旨在為 DC 至 23 GHz 范圍內的芯片提供良好的電氣轉換性能，其中 VSAT 的 Ku 波段頻率是最流行的客戶應用。隨附的 s 參數圖顯示了改進后的性能。這些封裝旨在提供寬帶電氣性能，并結合銅復合材料底座以增強散熱。它們用杯形液晶聚合物蓋子密封，蓋子隨附 B 階段環氧樹脂預成型件。新設計還將用于專為超高功率氮化鎵 (GaN) 器件設計的 LL（Leaded Laminate，帶引線層壓板）系列封裝。
全球銷售副總裁 Casey Krawiec 表示："自 1990 年代以來，我們已經為廣泛的應用制造了數百萬個此類封裝產品，這是 StratEdge 不斷改進我們的產品以滿足客戶不斷變化的需求的另一個例子。"
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