1、日本UHT MP系列機械沖孔機

• 加工范圍：150mm / 200mm

• 打孔精度：±10μm

• 生瓷片厚度：最大1mm

• 最大速度：1000孔/min

• 沖孔單元：最多7個或8個

• 材料固定方式：V/F夾具夾持或真空吸附

• 配備集塵裝置收集打孔殘渣

• 可選配自動上下料

• 加工范圍：500×320mm / 600×450mm

• 打孔精度：±10μm

• 生瓷片厚度：最大1mm

• 最大速度：600孔/min

• 沖孔單元：最多12個或10個

• 材料固定方式：V/F夾具夾持及真空吸附

• 配備集塵裝置收集打孔殘渣

• 可選配自動上下料

  
  

• 高輸出皮秒UV激光，波長355nm，功率29W@500KHz

• 生瓷片最大230mm，厚度0.5mm

• 振鏡掃描速度2500PPS或2X2500PPS

• 加工孔徑：?30μm

• 加工精度：±10μm

• 氣源：CDA，0.4-0.7MPa

• 加工工件6"至16"生瓷巴塊

• 最大厚度10mm

• 定位精度±5μm

• 加工精度±15μm（圖像處理時）

• 切片速度：NC切斷方式420cut/min；圖像處理方式120cut/min

• 刀片加熱溫度最高70?C

• 工作臺加熱溫度最高130?C

• 可實現工件的單元分割及多邊形輪廓加工

• 可實現100X100mm～600X600mm生瓷片的自動揭膜與自動疊片

• 生瓷片厚度：10μm～300μm

• PET膜厚度：30μm～100μm

• 疊片精度：±10μm

• 最大疊片厚度10mm，最大層數：100層

• 上下層預固定方式：點膠及靜電吸附

• 8"及以下生瓷片具有熱壓功能，最大壓力200KN，最高溫度120?C

  
  

• 壓力容器?280mm X 450mm及?320mm X 500mm適合6"及8"生瓷片疊層體層壓

• 最高壓力49MPa，最高溫度90°C

• 預熱及產品進入時，儲水缸及壓力容器之間始終保持熱水循環保證溫度均勻性

• 溫度均勻性±1?C；壓力精度±2.5%

• 另有其他尺寸腔體，最高壓力可至392MPa，適合MLCC及MLCI生產工藝

• 依賴于彈性體壓合治具在無液體環境下能發揮出和濕等靜壓相同的壓合特性

• 適用于高溫壓合，最高溫度300?C

• 最高壓力10MPa

• 新機型可對應急速加熱和急速冷卻

• 真空（約20Torr）層壓，無密封膜對應

• 實現帶腔體生瓷片疊層體的壓合

• 工作臺尺寸：200x200mm

• 切割行程：200mm

• 切割速度：0.1-150mm/sec

• 鋸片轉速：1,000-8,000rpm

• 鋸片尺寸：ODφ100-φ152xIDφ40

• Y軸行程：0.001-200mm

• Z軸行程：0.001-75mm

• W軸行程：90?

• 專為封裝檢測及半導體應用量身定制

• 樣品尺寸：800mm X 500mm

• 最大投射面積：460mm X 410mm

• X射線管：FXT-160.50微焦點/FXT-160.51復合焦點

• 最小缺陷檢測能力：0.75μm/0.35μm

• 空間分辨率：1.5μm/0.7μm

• 探測器種類：Y.Panel 1308/Y.Panel 1313/Y.Panel 1616

• 最高像素分辨率：1004X620/1004X1004/1276X1276

上海住榮科技有限公司

上海住榮科技有限公司成立于2002年，公司自成立以來，秉承技術創新，服務客戶的理念，始終跟蹤世界先進技術的步伐，植根電子陶瓷技術領域，為客戶提供基于陶瓷互聯技術的設計和生產的交鑰匙式生產線和工藝制造技術，并且提供相關獨立設備，并協助客戶工藝開發和優化現有的生產線。我們提供以上成熟可靠的制造系統設備，作為交鑰匙解決方案的一部分。同時，我們還提供廣泛的技術支持服務，包括：現場工藝開發和培訓、為生產線建立標準作業程序、維修及服務、7x24小時技術支持。