1、DBC 和 AMB 縮寫分別代表什么？
DBC 代表直接鍵合銅，AMB 代表活性金屬釬焊。這兩個縮寫均指將相對較厚的銅片（通常為 0.2 毫米以上）附著在陶瓷平板上的連接技術。這兩項技術可用于生產金屬化陶瓷基板。
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2、金屬化陶瓷基板有什么作用？
金屬化陶瓷基板需要承載多個功率半導體器件并與其互連，所形成的電子組件被稱為功率模塊或多芯片封裝。
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3、DBC 和 AMB 之間主要有什么區別？
AMB 要采用活性金屬將銅釬焊在陶瓷上，而 DBC 技術無需額外的材料也可將銅和陶瓷連接起來。
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4、哪種陶瓷適用于 DBC 和 AMB？
DBC 技術僅適用于氧化物陶瓷，例如氧化鋁（Al2O3）和氧化鋯摻雜氧化鋁（也稱為 HPS）。非氧化物陶瓷必須先氧化，然后才能通過 DBC 技術與銅鍵合。氮化鋁（AlN）可制成 DBC 或 AMB 基板，而氮化硅（Si3N4）僅能用作 AMB 基板。
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5、AMB 能與氧化物陶瓷一起使用嗎？
能。但是，DBC 的效果比較令人滿意，而且成本更低，因此是將厚銅與氧化物陶瓷連接起來的成熟技術。
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6、設計新基板時要考慮的最重要的陶瓷性能是什么？
陶瓷是一種具有化學惰性的物質，并且耐腐蝕、耐濕氣和耐高溫，因此比在腐蝕性環境中會降解的有機電介質更受歡迎。在設計新基板時，電氣、熱力和機械性能同等重要。介電強度是滿足隔離要求的重要影響因素，需要根據目標應用的標準、規范和規定進行設置。熱導率太低不利于芯片與周圍環境的熱傳導。當基板承受熱機械應力時，其彎曲強度和斷裂韌性對延長使用壽命有重要作用。
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7、如何選擇正確的基板？
首先，應了解功率半導體器件的散熱量。然后，根據芯片和環境溫度，計算出所需的基板熱阻。但是，銅和陶瓷的組合不一定都能達到所需的熱阻。一方面，隔離電壓決定了陶瓷的最小厚度。另一方面，銅與陶瓷的厚度比對可靠性有很大影響。最后，適用的標準組合將十分有限。
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8、DBC 和 AMB 基板是否適用于高壓應用？
DBC 基板非常適合工作電壓高達 1.7 kV 的應用。至于工作電壓更高的工況，為滿足相關的隔離要求，需要使用較厚的陶瓷層。因其高導熱率可以抵消所增加的厚度，因此常常使用氮化硅（AlN）。此外，在這種應用條件下，抗局部放電性能特別重要。因此，就這一點而言，除非銅和陶瓷之間的界面空隙可消除，否則AMB優于DBC技術。
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9、DBC 和 AMB 基板僅在兩面鍍銅嗎？
DBC 和 AMB 基板也可以僅在一面鍍銅，但這并不是標準的材料組合，因為在多個應用中最終的基板平整度至關重要。
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10、基板都有哪些形狀？
矩形是生產成本最低且最常見的形狀。也可以選擇其他形狀，但可能會產生額外的生產成本。
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來源：羅杰斯
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