新春伊始，中電科風(fēng)華信息裝備股份有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的全自動激光皮秒打孔設(shè)備迎來多家客戶訂單和驗收。

全自動皮秒激光打孔設(shè)備是HTCC/LTCC制程中的關(guān)鍵設(shè)備之一，用于在生瓷片上打出直徑30μm-200μm微孔，打孔數(shù)量高達5000-100000孔/張，而依據(jù)產(chǎn)品材質(zhì)厚度不同，激光加工效率可達300-4000孔/s。本設(shè)備打孔質(zhì)量高，熱影響小，微孔圓度可達95%，適用于打微孔，開腔切割，激光打碼，金屬線蝕刻等加工工藝。

公司研發(fā)團隊經(jīng)過兩年不懈努力，成功攻克了激光微加工軟件系統(tǒng)、激光打微孔光學(xué)系統(tǒng)、皮秒/飛秒激光打微孔工藝、全自動清潔產(chǎn)品和不間斷上下料系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)，在該設(shè)備上同時實現(xiàn)打微孔、切割開腔、打碼標(biāo)記、金屬線蝕刻等工藝過程，實現(xiàn)一機多用，提高生產(chǎn)加工效率。設(shè)備在客戶現(xiàn)場的穩(wěn)定運行也獲得了良好的口碑。同時，公司研發(fā)的系列雙頭激光打孔設(shè)備、飛秒激光打孔設(shè)備也以優(yōu)異的性能獲得客戶認可，為公司激光微電子設(shè)備布局再添一枚砝碼。

在中電科電子裝備集團產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃引領(lǐng)下，風(fēng)華公司將立足國家所需、行業(yè)所趨，繼續(xù)加大科技創(chuàng)新力度，不斷實現(xiàn)技術(shù)突破，助力微電子行業(yè)更快速發(fā)展。