國內領先的高端半導體鍵合材料供應商「蘇州芯合」近期完成A輪融資,本輪融資主要用于產能擴張,中贏創投聯合投資。
「蘇州芯合」專注于IC封裝領域高端陶瓷劈刀的研發與制造。公司核心團隊具有15年以上的行業經驗,擁有行業領先的全流程自動化生產線,實現了陶瓷粉體、胚件的完全自主研發與生產,為IC封裝鍵合材料提供高性價比解決方案。
陶瓷劈刀是半導體芯片封裝領域的主要耗材。目前全球70%的陶瓷劈刀市場份額集中在中國大陸,而我國陶瓷劈刀基本依賴進口,主要由美國K&S、瑞士SPT和韓國PICO等公司壟斷,國產率接近0。蘇州芯合的產品關鍵尺寸一致性的能力對標國際龍頭,各項工藝均處于行業領先地位,有望實現陶瓷劈刀的大規模國產替代,解決「卡脖子」難題。
目前,蘇州芯合已與各家客戶達成量產合作。未來,蘇州芯合將通過全流程核心技術與加工工藝占據高端市場,引領鍵合材料的科技前沿,并利用核心技術優勢完善衍生產品布局。
原文始發于微信公眾號(中贏創投):中贏News:「蘇州芯合半導體」