
2月18日,我司控股子公司寧波江豐同芯半導體材料有限公司(以下簡稱“江豐同芯”)舉行開業暨投產儀式。江豐電子副總經理邊逸軍博士主持儀式,余姚市委常委、副市長毛丕顯宣布投產。

儀式上,江豐同芯總經理張輝然介紹了公司項目情況。江豐同芯專業從事功率半導體用覆銅陶瓷基板產品的研發、生產、銷售及相關產學研項目的合作,產品主要服務于功率半導體模塊化產業,廣泛應用于5G通信、新能源、軌道交通、特高壓、綠色電力等領域。江豐同芯擁有覆銅陶瓷基板行業深耕多年的技術專家數人,目前已搭建完成國內首條具備世界先進水平、自主化設計的第三代半導體功率器件模組核心材料制造生產線。公司規劃成為該領域擁有獨立知識產權、工藝技術先進、材料規格齊全、產線自動化的國產化覆銅陶瓷基板大型生產基地。

低塘街道黨工委書記羅浩杰向江豐同芯正式投產表示熱烈祝賀。他指出這不僅是在江豐電子不斷發展壯大歷程中的一件大事,更是低塘街道經濟社會發展過程中的一件喜事。江豐同芯為街道擴大有效投資、積蓄發展動能注入活力,成為了低塘引才聚才、創新發展的新引擎。他希望江豐同芯繼續發揮龍頭企業優勢、以雄厚的科技實力、堅實的匠心品質,樹立智能制造的標桿,引領行業的發展,更引好低塘經濟高質量、跨越式發展。
近年來,隨著國內外新能源、軌道交通、特高壓、5G通訊等新興領域的高速發展,覆銅陶瓷基板材料需求一再攀升,迎來爆發式增長。據中國電子材料行業協會數據顯示,2021年國內半導體封裝材料市場規模達到650億元,其中封測材料市場規模達到了220億元,覆銅陶瓷基板作為用于第三代半導體封測的關鍵材料,市場整體一直處于供不應求狀態。江豐同芯產品正式投產后將迅速投放市場,有效緩解該領域一直以來對國外企業的依賴,滿足市場持續高增長的需求,為國內半導體封裝產業提供可靠的國產化材料方案。?
江豐同芯是江豐電子響應國家發改委號召,積極布局第三代半導體相關產業的又一堅定舉措。未來,江豐同芯將致力于成為覆銅陶瓷基板領域的國產化核心力量,積極推動和協助前端供應鏈相關材料和裝備實現國產化歷程,打造供應鏈多元化發展模式,為全面實現中國制造全球化大業做出應有的貢獻。

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