2月21日上午，浙江舉行2023年第一季度全省擴大有效投資重大項目集中開工活動，衢州市加本次集中開工項目共15個、總投資385億元，其中包括三時紀新型電子基材項目。

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項目位于衢州智造新城高新片區衢化西路以東，杜鵑路以北，槐楊路以西D-9-3#地塊，建設單位為衢州三時紀新材料有限公司。項目總投資4億元，其中固定資產投資3.52億元，建設工期2023年-2025年。項目用地面積113畝，規劃總建筑面積約4.1萬平方米。主要建設廠房車間、危化品倉庫及辦公樓等，并購置反應釜、塔器、儲罐、泵、空壓機、冷凍鹽水機組、熱水型溴化鋰吸收式冷水機組、降膜式螺桿冷水機組等國內先進設備，建成后形成年產12000噸高端集成電路封裝和5G通訊球硅填料用電子基材的生產能力。

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項目全部達產后預計可實現年營業收入約9.3億元，年稅收約1.1億元，新增就業崗位125人。本項目的產品被大量運用于5G通訊基站、手機、消費電子設備、智能汽車、工業設備等高速高頻印制電路板和高端芯片中，并取得了眾多知名芯片廠家的認可，具有廣闊的市場前景和可觀的經濟效益。

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官網資料顯示，浙江三時紀新材科技有限公司是全球首家將聚硅氧烷微球及其衍生二氧化硅進行開發并在半導體封裝、電子密封膠及5G通信行業中應用的企業。