2月20日，四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目建設現場，施工人員鉚足干勁搶抓工期，進行廠房裝修和室外管網施工。

“整個項目預計今年4月份完工，5月份和6月份進行設備安裝調試，7月份試生產。”四川富樂華半導體科技有限公司副總經理楊世兵說。

該項目占地120畝，總投資10億元，建設年產1080萬片功率半導體覆銅陶瓷基板和 720萬片陶瓷基板產品。

項目建成后，將成為中國內陸地區規模最大的功率半導體陶瓷基板生產基地，同時將填補國內高端功率半導體陶瓷基板技術空白。