2023
喜訊
2月26日，第六屆廣州大學城（小谷圍）國際產業(yè)人才大會暨U30中國創(chuàng)業(yè)先鋒大會、番禺高質量發(fā)展人才生態(tài)30條頒獎大會主旨大會完美落幕，先藝電子優(yōu)秀項目——第三代功率半導體碳化硅IC載板(AMB)問鼎冠軍，贏得100萬元現金獎勵！
超級創(chuàng)業(yè)者，聚力開新局。2022青藍國際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽由廣州市番禺區(qū)委人才工作領導小組指導，區(qū)委組織部、區(qū)科工商信局等部門主辦，面向海內外擇優(yōu)遴選成長性強、發(fā)展成熟的優(yōu)質創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項目。
先藝電子參賽項目正在改寫關鍵產品及原材料依賴進口、受制于進口的局面，為中國智造創(chuàng)新發(fā)展發(fā)揮著企業(yè)作為、企業(yè)擔當，有效突破了國外活性釬焊（AMB）技術封鎖，成功解決國內高端功率電子封裝用陶瓷基板的“卡脖子”問題。
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大賽吸引了711個項目參與，范圍覆蓋50個城市及行政區(qū)，參加者中近20%為港澳臺及海外歸國青年。經過兩個多月的激烈角逐，歷經多場線上線下賽事評審，先藝電子以“第三代功率半導體碳化硅IC載板(AMB)”項目榮獲2022年青藍國際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽成長組冠軍。
隨著電動汽車的增長正在推動對下一代功率半導體的需求，尤其是那些由碳化硅制成的半導體。與傳統的硅基半導體相比，碳化硅半導體可以在更高的電壓、溫度和頻率下工作。這使它們成為電動汽車、太陽能轉換、5G 無線、航空航天和其他應用的更好選擇。
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項目產品是功率器件的核心配套材料，配套SiC芯片，可作為新能源汽車的新一代功率模塊，使整車能源利用率和續(xù)航能力得到大幅提升，是新能源汽車三電中的“電控”的重要戰(zhàn)略材料，同時在航空航天、軌道交通、光伏、儲能、特高壓電網等新能源領域也有廣泛應用。在“碳達峰、碳中和”的時代下，隨著能源技術革命向材料領域滲透，第三代半導體產業(yè)正呈現高速發(fā)展態(tài)勢，我們希望抓住市場機遇，使之成為公司新的業(yè)務增長點。
第三代功率半導體碳化硅IC載板(AMB)”是第三代半導體封裝的關鍵基礎材料。該項目由先藝電子全新自主研發(fā)，突破了國外活性釬焊技術封鎖，解決了國內高端功率電子封裝用陶瓷基板的“卡脖子”問題。
先藝電子第三代功率半導體碳化硅IC載板(AMB)項目的奪冠，是區(qū)委區(qū)政府領導和業(yè)界專家評委對先藝電子在半導體先進互連材料領域實力的高度認可。先藝電子將繼續(xù)植根番禺、投資番禺，為番禺高質量發(fā)展增添動能。
關于先藝 About Us 先藝致力為客戶提供優(yōu)質的產品、專業(yè)的技術咨詢及合適的工藝解決方案，作為半導體先進互連材料的領航者，一直是您可靠性封裝材料的最佳戰(zhàn)略伙伴。
未來，我們致力成為“基于關鍵核心材料的微電子封裝和半導體器件的集成服務商”。
原文始發(fā)于微信公眾號（先藝電子）：喜訊 | 先藝電子第三代功率半導體碳化硅IC載板(AMB)項目榮獲2022年青藍大賽成長組冠軍
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