陶瓷封裝AOI測試設備

• 高穩定性：微米平臺搭配直線電機，機械定位精度±0.5微米；
• 高精度：檢測重復性精度最高可達±1微米；
• 尺寸/外觀檢測：外形電路角度尺寸，金屬化缺陷，表面異物，線條中斷，邊緣毛刺，崩邊崩角、生瓷帶通孔檢測、填孔質量檢測、印刷圖案缺陷檢測等;
• 自研視覺軟件：

• 數據管理系統：

半導體分立元器件轉塔三合一測試設備

• 高速產能：UPH高達60K；
• 最小尺寸：01005（此型號為業內最小0.2*0.1mm）；
• 模塊化搭配：模塊化集成系統，所有機構可任意搭配組合；

• 特殊測試環境：TCR、耐壓、高中低溫測試；
• 數據管理系統：數據統計、圖像和數據完全存儲可歷史追溯；

• 高精度：定位精度0.01mm。

半導體分立元器件柔性三合一測試平臺

設備應用于微小分立元件的外觀缺陷檢測，電性能測試及成品包裝，檢測產品類型包含主動元器件、單層芯片電容、多層電容、阻容網絡、電阻、電感、鉭鋁電容等等。采用柔性機構平臺搭配成熟的分立元件測試系統，可滿足小批量多品種的檢測需求。

設備特點：

• UPH可達2K（不含測試時間/拍照時間）；
• 模塊化設計搭配柔性機構平臺確保高兼容性；
• 最小可兼容0.2*0.1mm ；
• 成熟視覺檢測框架搭配AI檢測技術，助力客戶實現各種缺陷的檢測需求；
• 電性能測試采用標準儀表搭配成熟的電測系統框架，穩定成熟可靠；
• 人機交互界面友好、多等級操作權限設計；
• 數據管理系統，數據統計、圖像和數據完全存儲可歷史追溯；
• 符合工業4.0標準，標準API接口，可助力客戶實現數字化生產。