2023年第五屆精密陶瓷展覽會將于8月29日-31日在深圳國際會展中心8號館（寶安新館）舉辦！屆時，?江蘇淮瓷科技有限公司將展示半導(dǎo)體集成電路陶瓷外殼。展位號：8H11，歡迎各位觀展朋友蒞臨交流參觀。
陶瓷雙列直插外殼(CDIP)是最普及的插裝型封裝之一，其引腳從封裝外殼兩側(cè)引出，引腳節(jié)距 2.54mm，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。
CSOP類陶瓷封裝管殼系列
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陶瓷小外形外殼(CSOP)是一種常見的表面貼裝封裝之一，引腳從兩側(cè)引出，引腳節(jié)距1.27mm，具有性能優(yōu)良、可靠性高、體積小、重量輕和封裝密度高等優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于集成電路封裝。
CLCC類陶瓷封裝管殼系列
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陶瓷無引線片式外殼(CLCC)是一種常見的表面貼裝封裝之一，引腳從封裝的四個側(cè)面引出。具有體積小、重輕、布線面積小、l/O數(shù)目大、高可靠、低成本的優(yōu)勢，在各種現(xiàn)代化電子儀器、加速度計、MEMS傳感器上廣泛運用。
CQFN類陶瓷封裝管殼系列
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陶瓷四邊無引線外殼(CQFN)是一種常見的表面貼裝封裝之一，具有體積小，導(dǎo)熱性好、密封性好、機械強度高、封裝可靠性高的特點，在高速AD/DA、DDS等電路中，也被應(yīng)用于聲表波、射頻和微波器件的封裝。
其它定制類管殼及生瓷片（氧化鋁/氮化鋁）
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Jiangsu Huaici Technology Co.,Ltd
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江蘇淮瓷科技有限公司是國內(nèi)少數(shù)專注于集成電路陶瓷封裝外殼/基板集設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的高科技企業(yè)，是國內(nèi)相關(guān)HTCC陶瓷管殼的主要國產(chǎn)供貨商之一。
公司堅持“質(zhì)量第一、客戶至上”的質(zhì)量方針，以“質(zhì)量求生存、以誠信贏發(fā)展”為經(jīng)營理念，打造符合本行業(yè)特色的現(xiàn)代化生產(chǎn)體系，具備ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證和GJB9001B武器裝備質(zhì)量管理體系認(rèn)證，為客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。
公司擁有全流程一體化的HTCC陶瓷封裝外殼/基板研發(fā)和制造能力，技術(shù)領(lǐng)先、設(shè)備先進、工藝穩(wěn)定、具有穩(wěn)定的批量供應(yīng)能力，為各類封裝芯片提供整體解決方案，致力于成為用戶最信賴的電子陶瓷封裝外殼/基板供應(yīng)商。
地址：江蘇省淮安市盱眙縣經(jīng)濟開發(fā)區(qū)玉蘭大道東側(cè)（科創(chuàng)園二期）廠區(qū)內(nèi)5號廠房
展出2萬平米、1,000個攤位、500多家展商、50,000名專業(yè)觀眾；匯聚精密陶瓷加工產(chǎn)業(yè)鏈上下游，會加速精密陶瓷行業(yè)促進科技發(fā)展助力。
1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、生瓷帶、LTCC介質(zhì)陶瓷粉體、稀土氧化物、汽車陶瓷等；
2、精密陶瓷：智能穿戴陶瓷、結(jié)構(gòu)陶瓷、高溫陶瓷、陶瓷微珠新能源陶瓷、陶瓷軸承等；
3、陶瓷基板：DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹粉體及基板等；
4、金屬材料：銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料、MLCC用內(nèi)/外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢漿等；
5、助劑：陶瓷和導(dǎo)電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤滑劑等；
6、設(shè)備：砂磨機、干壓機、研磨機、切片機、激光設(shè)備、球磨機、噴霧造粒機、流延機、打孔機、填孔機、印刷機、疊層機、層壓機、等靜壓機、排膠爐、燒結(jié)爐、電鍍設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)分析儀、外觀檢測、超聲波掃描顯微鏡、自動化設(shè)備、測包編帶機、注塑機、模具、精雕機、噴銀機、浸銀機、鍍膜設(shè)備、分選設(shè)備等；
7、耗材：離型膜、承燒板、承燒網(wǎng)、發(fā)泡膠、研磨耗材、耐火材料、精密網(wǎng)版等。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：【展商推介】江蘇淮瓷科技有限公司誠邀您參加第五屆精密陶瓷展覽會（深圳寶安 8月29-31日）
