村田制作所開發(fā)出在智能手機(jī)等各種電子設(shè)備中使用的世界首創(chuàng)0603M尺寸（0.6×0.3mm）中最大容量的10μF的積層陶瓷電容器開始量產(chǎn)。與電容為 10μF 的傳統(tǒng)1005M 尺寸產(chǎn)品相比，實(shí)現(xiàn)了安裝面積減少 65%。此外，容量大約是傳統(tǒng) 0603M 尺寸產(chǎn)品的 2.1 倍。

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最高工作溫度為85°C、額定電壓為4Vdc的GRM035R60G106M已經(jīng)開始量產(chǎn)。此外，最高工作溫度為105°C、額定電壓為2.5Vdc的GRM035C80E106M將于2023年9月量產(chǎn)，而最高工作溫度為85°C、額定電壓為6.3Vdc的GRM035R60J106M的產(chǎn)品將于2024年量產(chǎn)。

隨著支持 5G 的智能手機(jī)的普及以及可穿戴設(shè)備等電子設(shè)備的多功能化和小型化，對更小、更高密度的電子電路提出了需求。MLCC是電子設(shè)備中不可或缺的組成部分，在很多智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備中都有應(yīng)用，其中高端智能手機(jī)大約有900~1100個(gè)電容，而且還在不斷增加。特別是，電容為 10 μF 的多層陶瓷電容器目前用于許多不同的設(shè)備中。 此外，在服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心，隨著性能的提升，多層陶瓷電容器也需要支持高溫保證。

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