5月6日，江油市人民政府、中物院材料研究所、長虹控股集團科技創新戰略合作暨長虹紅星電子半導體陶瓷封裝基板、載板項目簽約儀式在江油舉行。
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半導體陶瓷封裝基板、載板生產基地項目總投資7億元，建成達產后將具備年產半導體陶瓷封裝基板、載板1000萬片的能力，并有望成為國內最大的氮化硅載板生產企業，項目預估可實現年產值18億元。項目投產后可有效填：補國內基礎材料空白，對半導體產業補鏈強鏈、化解"卡脖子技術難題"、支撐科技強國戰略落地具有重要的價值與意義。
儀式上，江油市政府與中物院材料研究所簽訂了《戰略合作協議》；長虹控股集團與中物院材料研究所簽訂《戰略合作協議》；江油市政府與長虹紅星電子簽訂《半導體陶瓷封裝基板、載板項目投資協議》。
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據了解，中物院材料研究所擁有雄厚的科研實力和成果轉化能力；長虹控股集團及其下屬的紅星電子是國資控股的優秀企業，擁有雄厚的技術力量和生產制造實力；半導體陶瓷封裝基板、載板生產基地項目，是三方合作轉化落地綿陽的第一個示范項目。
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來源：江油市融媒體中心
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