導語
陶瓷基板及封裝產業論壇6月30日，北京東方泰陽科技有限公司將出席并贊助支持第六屆陶瓷基板及封裝產業論壇。
公司介紹
伴隨電子陶瓷行業的迅猛發展，新材料、新工藝的涌現，公司將繼續加大研發投入，創新產品，繼續秉承“嚴謹務實、科技創新、客戶第一、服務至上”的理念，攜手與廣大新老用戶共謀發展。
產品介紹
1、高精度流延機（L型）
◆用途：氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鋯基板類以及HTCC量產流延成型；
◆規格：流延寬度：500～1100mm，烘箱長度：18～40m；
◆特點：高精度流延，產品精度達到國際水平；配置豐富、在中高端應用市場占有領先地位。
◆規格：流延寬度：250～600mm，烘箱長度：10～26m；
◆特點：高精度流延，產品精度達到國際水平；配置豐富、在中高端應用市場占有領先地位。
◆用途：應用于陶瓷金屬化、HTCC陶瓷共燒的氣氛燒結；
◆規格：最高使用溫度：1620℃，爐膛有效寬度：MAX：305mm，有效高度：MAX：200mm，爐膛長度：MAX：24m；
◆特點：氣氛控制精確、溫度均勻性高、性價比高，在細分市場占有率高。
◆用途：用于將流延分切后的料帶，進行定長度批量切片；
◆規格：切割寬度：8inch，切割厚度：0.1～0.6mm；
◆特點：切片速度快、切邊整齊、性價比高。
活動推薦：【邀請函】第六屆陶瓷基板及封裝產業論壇（6月30日 昆山）
2023年6月30日（周五）
昆山金陵大飯店
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時間 |
議題 |
演講單位 |
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08:50-09:00 |
開場介紹 |
艾邦智造 江耀貴 創始人 |
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09:00-09:30 |
電子陶瓷用高純氧化鋁氮化鋁粉體的制備技術研究 |
中鋁新材料 楊叢林 高純氧化鋁事業部總經理 |
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09:30-10:00 |
HTCC技術發展及封裝陶瓷應用 |
佳利電子 胡元云 副總 |
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10:00-10:30 |
茶歇 |
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10:30-11:00 |
功率器件封裝用陶瓷基板金屬化工藝研究 |
南京航空航天大學 傅仁利 教授 |
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11:00-11:30 |
先進窯爐裝備在LTCC、HTCC、DBC領域的應用 |
合肥泰絡裝備 潘志遠 窯爐事業部研發總監 |
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11:30-12:00 |
高導熱氮化物及金屬化技術 |
艾森達 胡娟 副總 |
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12:00-13:30 |
午餐 |
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13:30-14:00 |
多層共燒陶瓷生產線裝備與系統 |
中電科2所 郎新星 高級專家 |
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14:00-14:30 |
DPC技術在激光熱沉和激光雷達的應用 |
國瓷賽創 蔡宗強 市場總監 |
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14:30-15:00 |
高性能陶瓷基板流延成形工藝及設備 |
東方泰陽 吳昂 總經理 |
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15:00-15:30 |
陶瓷封裝AOI，產品工藝的“北斗七星” |
廣州諾頂智能 曾嬋娟 半導體事業部產品經理 |
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15:30-15:50 |
茶歇 |
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15:50-16:30 |
纖維狀氮化鋁單晶在提升AIN基板性能上的應用 |
主講：株式會社U-MAP 西谷健治 社長 翻譯：偉世派（上海）商貿 楊宇灝 總經理 |
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16:30-17:00 |
高精密網版在現代陶瓷技術應用 |
碩克網版 章征強 副總經理 |
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17:00-17:30 |
大尺寸氧化鋁基板的制備技術及應用 |
潮州三環 劉曉海 助理總監 |
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17:30-18:00 |
基于微納3D打印的超高分辨率陶瓷電路板制造技術 |
青島理工大學 張廣明 副教授 |
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18:00-20:00 |
晚宴 |
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贊助與支持企業及單位
同期論壇：2023年 IGBT 產業論壇將于6月29日在昆山舉辦！
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