隨著5G時代的到來，手機散熱面臨著新的機遇和挑戰。一方面，電子元器件向著小型化、輕薄化方向發展。而另一方面，手機生產廠商為了提升產品的性能，逐漸給手機配置了更多的功能器件以及更多樣的性能，比如更大更清晰的全面屏、瀑布屏，內置的無線設備如雙WIFI，低頻藍牙、無線充電，后置增多的攝像頭，面部識別、指紋識別等，這些無形中都增加了手機的整體能耗，也增加了手機的發熱量。

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電子電器和電路中的熱量有哪些危害？

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1、電性能損害

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手機芯片的溫度每升高10度，大功率精密元器件的漏電電流就會增加一倍，一旦出現長時間熱量累積，會影響芯片的整體性能。

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2、物理影響

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連接在一起的不同材料熱膨脹系數有較大差異。當整個元器件經過一段時間重復的溫度循環后，在熱脹冷縮作用下產生熱應力，隨著周期的變長，逐漸產生散熱器的彎曲，焊點及芯片的開裂等不良影響。

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為什么需要熱界面材料？

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1、產品間隙

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產品固有的膨脹系數或因外力導致的扭曲、彎折，產生的間隙；

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2、散熱性能

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電子元器件與散熱器直接安裝在一起，兩種材料接合或接觸會產生微空隙和凹凸不平的表面孔洞，導致電子元器件與散熱器間的接觸熱阻增大，空氣極低的導熱系數增加了傳熱熱阻，阻礙了熱量的傳導，造成散熱器效能低下。

這就需要熱界面材料 (TIM) 來填充電子器件和散熱器之間的間隙并排出其中的空氣，在電子元器件和散熱器之間建立高效的熱傳導通道，從而大幅度降低接觸熱阻，使散熱器的作用得到充分發揮，并保證電子器件可以在適宜的溫度范圍內工作，保證電子器件性能的正常發揮。