隨著智能手機，VR ，MR等電子產品的CPU及存儲器的高速發展，電源IC的電壓穩定及噪音降緩成為一個重點課題，此處的電容器除了要求高容量還需要更低的ESL，微容科技的low ESL產品——片式三端子電容式濾波器可以良好地滿足此需求。
片式三端子電容式濾波器（Multi-layer Ceramic Chip Filters，簡稱：MLCF）相對于常規片式多層陶瓷電容器（Multi-layer Ceramic Chip Capacitor，MLCC），具有高諧振頻率點、低ESL的特性，在高速電路中，能更有效地起到去耦作用。
目前，市場主流的陶瓷電容器是MLCC，其多層的內電極由外部兩個端電極連接，形成并聯的多個電容器。在電路中，電容器發揮著去耦、濾波等作用，是電子產品中不可或缺的基礎元件。
微容科技的MLCF產品，其外形結構有四個外端電極，能大大縮短電路在內電極中的流通路徑，且有并聯ESL的效果，在高頻電路中的整體ESL更低，從而使得元件整體阻抗更低，更適用于高速信號電路，能起到EMI濾波器的靜噪作用。
此外，MLCF對節省PCB空間也有明顯效果。手機PMIC常用方案中，一個MLCF能夠替代多個MLCC，能夠減少50-60%的MLCC的使用數量，節省約40%貼裝空間。
下圖為MLCC理想化阻抗頻率曲線，隨著頻率的增加，阻抗越來越低。
但是，MLCC是有寄生參數的，由于等效串聯電阻（ESR）和等效串聯電感（ESL）的存在，使得整個MLCC的阻抗頻率特性產生了巨大變化。
在實際電路中，在低頻段，MLCC中的電容起主導作用，阻抗隨著頻率增加而降低；在高頻段，電感起主導作用，阻抗隨著頻率增加而增加，因此ESL值越低，MLCC整體的阻抗就越低。
案例：MLCF與常規MLCC的諧振頻率點和ESL的對比。選用0402的4.7uf的MLCC與4.3uf的MLCF，二者均為常用型號，并且容值接近。從曲線圖可以看到，MLCC的諧振頻率點（SRF）在5Mhz左右，而MLCF的諧振頻率點（SRF）高一些，在10Mhz。MLCF在高頻時的ESL更低，阻抗更低，濾波效果更好。
相對于傳統MLCC單體式被動元件，MLCF的是全新一代片式復合元件，結構更復雜，功能更強大，材料更精細，介質薄層化。對此，微容科技經過市場調研，結合行業技術發展趨勢，開展項目論證預研后，正式立項啟動。
微容科技成立高水平項目研發團隊，投入了強大的人力資源和經費，優化配備設計工藝檢測硬軟件設備儀器，經過項目組的潛心鉆研，持續攻關，終于完成了MLCF的研發和量產，為客戶提升電子信息終端產品的綜合性能和生產效率提供了優良解決方案。
高端化和定制化是微容科技重要的企業戰略和服務宗旨，以深度的服務客戶扎根市場。歡迎各電子行業同仁提出需求，與微容科技共同探討，持續提升價值，推進高質量發展。
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廣東微容電子科技有限公司
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