臺灣超能高新材料股份有限公司推出氮化硅陶瓷基板產品，該產品采用超能高純氮化硅粉材為原料，搭配自主開發高溫高壓燒結技術，濕式噴砂表面處理。具備高硬度、高韌性、高擊穿電壓、低熱膨脹以及耐熱沖擊 適用于超快速充電與各式功率組件。
其特點是：
- 高強度：耐壓、耐折不易破片，得以實現更輕薄的組件并提升散熱效率。
- 高熱傳導：散熱效果良好，組件使用壽命延長，同時也提升能源效率。
- 低熱膨脹系數：與硅(Si)和碳化硅(SiC)等晶圓匹配，是最可靠的選擇。
- 高擊穿電壓：絕緣性能良好，大功率使用無漏電之虞。
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超能成立于2011年，是我國臺灣地區可量產電子級氮化硅粉的制造廠商，累積銷售超過數百噸的各式高純度粉體，客戶遍及全球。科技與環境議題逐步進展，各領域于功率半導體組件的需求逐漸提升，并且使用環境需要耐更高電壓和電流。寬能隙半導體是最佳的解決方案，同時也需要相應的可靠材料做為支持的根基。超能氮化硅陶瓷板的極致工藝技術，完美發揮氮化硅材質本身高導熱&高可靠性之特點，是第三類半導體最堅實的材料基礎，使高功率(電動車、5G設備)和超功率(飛行裝置、發電廠)領域之應用更臻完美。
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超能氮化硅陶瓷板的規格：
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