第五屆精密陶瓷暨IGBT產業鏈展覽會，將于8月29-31日在深圳國際會展中心8號館隆重舉行。
預計本次展會展出面積多達2萬平米、將有1,000個攤位、500多家展商匯聚于此，該展會將云集IGBT產業鏈上游陶瓷襯板（DBC/AMB）、散熱器、焊料、燒結銀等材料，超聲波焊接、超聲波檢測、焊接等設備；精密陶瓷、電子陶瓷、陶瓷基板、陶瓷封裝、LTCC/HTCC/MLCC加工產業鏈等產業鏈上下游企業！
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展會信息
江蘇淮瓷科技有限公司作為本次展會的參展商之一，將展示半導體集成電路陶瓷外殼。歡迎各位觀展朋友蒞臨交流參觀。
展位號
8H11
展位圖
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產品展示
CDIP類陶瓷封裝管殼系列
特性與用途
陶瓷雙列直插外殼 (CDIP) 是最普及的插裝型封裝之一，其引腳從封裝外殼兩側引出，引腳節距2.54mm，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。
CSOP類陶瓷封裝管殼系列
特性與用途
陶瓷小外形外殼(CSOP) 是一種常見的表面貼裝封裝之一，引腳從兩側引出，引腳節距1.27mm，具有性能優良、可性高、體積小、重量輕和封裝密度高等優點，廣泛應用于集成電路封裝。
CLCC類陶瓷封裝管殼系列
特性與用途
陶瓷無引線片式外殼 (CLCC) 是一種常見的表面貼裝封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出。具有體積小、重輕、布線面積小、I/O數目大、高可靠、低成本的優勢，在各種現代化電子儀器、加速度計、MEMS傳感器上廣泛運用。
CQFN類陶瓷封裝管殼系列
特性與用途
陶瓷四邊無引線外殼 (CQFN) 是一種常見的表面貼裝封裝之一，具有體積小，導熱性好、密封性好、機械強度高、封裝可靠性高的特點，在高速AD/DA、DDS等電路中，也被應用于聲表波、射頻和微波器件的封裝。
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觀展交通
公共交通
1、深圳寶安機場→深圳國際會展中心8號館
地鐵：機場北站（20 號線會展城方向）→國展南站→國展站（C1/C2口出）→南登錄大廳
深圳北站→深圳國際會展中心8號館
地鐵：深圳北站（ 5 號線赤灣方向 ）→靈芝站（ 換乘 12 號線海上田園東方向 ）→國展站（ C1/C2 口出 ）→南登錄大廳
2、福田站→深圳國際會展中心8號館
地鐵：福田站（ 11 號線碧頭方向 ）→機場北站（ 換乘 20 號線會展城方向）→國展南站→國展站（ C1/C2 口出）→南登錄大廳
3、深圳站→深圳國際會展中心8號館
地鐵：羅湖站（ 1 號線機場東方向 ）→車公廟站（ 換乘 11 號線碧頭方向）→機場北站（ 換乘 20 號線會展城方向 ）→國展南站→國展站（ C1/C2 口出 ）→南登錄大廳
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原文始發于微信公眾號（江蘇淮瓷科技有限公司）：邀請函丨淮瓷科技邀您參與第五屆精密陶瓷展覽會