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氮化硅陶瓷的四大應用領域

氮化硅陶瓷(Si3N4)是一種由硅和氮組成的共價鍵化合物,1857年被發現,到1955年,其作為陶瓷材料實現大規模生產。氮化硅不僅具有較高的力學性能,還具有良好的透波性能,導熱性能以及生物相容性能,是公認的綜合性能最優的陶瓷材料。下面為大家介紹氮化硅陶瓷的四大應用領域。

1、氮化硅陶瓷在機械領域的應用

氮化硅陶瓷在機械行業中用作閥門、管道、分級輪以及陶瓷刀具,最廣泛的用途是氮化硅陶瓷軸承球。

氮化硅陶瓷的四大應用領域

圖??氮化硅球閥,來源:泰晟新材料
氮化硅陶瓷軸承球與鋼質球相比具有突出的優點:密度低、耐高溫、自潤滑、耐腐蝕,應用于高速機床電主軸高速軸承、航空航天發動機、風力發電機軸承、汽車發動機軸承等設備用軸承中。

圖??氮化硅陶瓷球,來源:國瓷金盛
陶瓷球作為高速旋轉體產生離心應力,氮化硅的低密度降低了高速旋轉體外圈上的離心應力。致密氮化硅陶瓷還表現出高耐斷裂韌性、高模量特性和自潤滑性,可以出色地抵抗多種磨損,承受可能導致其他陶瓷材料產生裂紋、變形或坍塌的惡劣環境。

2、氮化硅陶瓷在半導體領域的應用

除了優越的機械性能外,氮化硅陶瓷還表現出一系列優異的導熱性能,使其適用于要求苛刻的半導體領域。在集成電路領域,集成度和功率越來越大,對封裝芯片的基板抗彎強度、穩定性、散熱能力都提出了更高的要求。
氮化硅陶瓷的四大應用領域
圖?氮化硅基板,來源:河北高富
氮化硅陶瓷基板具有更高的熱導率(商用產品的典型值在80?到 90 W/mK ),和氧化鋁基板或ZTA基板相比、擁有三倍以上的熱導率,熱膨脹系數(2.4ppm/K)較小,與半導體芯片(Si、SiC)接近,具有良好的熱匹配性。
圖??陶瓷基板的彎曲強度與熱導率
此外,氮化硅陶瓷基板具有優異的機械性能,兼顧高彎曲強度和高斷裂韌度,和氧化鋁基板或氮化鋁基板相比,約有兩倍以上的抗彎強度,抗彎強度為600~850MPa,斷裂韌性為5~7MPa·m?,因此具有極高的耐冷熱沖擊性(極高可靠性),可將非常厚的銅金屬(厚度可達800μm)焊接到相對較薄的氮化硅陶瓷上。因此,載流能力較高,而且傳熱性也非常好。

氮化硅陶瓷的四大應用領域

圖? 氮化硅基板,來源:泰晟新材料
由于氮化硅基板的優異性能,使其在軌道交通、風電、光伏、新能源汽車等的功率模塊(IGBT/SiC功率模塊)上具有良好的應用前景。

3、氮化硅陶瓷在生物陶瓷領域的應用

作為新一代生物陶瓷材料,氮化硅陶瓷除了具備陶瓷材料應有的優秀品質外,還具有良好的射線成像性能、抗感染性能、生物相容性能以及骨整合性能,在生物傳感器、脊柱、骨科、牙科等植入物方面得到廣泛應用。

氮化硅陶瓷的四大應用領域

圖??氮化硅陶瓷3D打印的脊柱椎間融合器,來源:Amedica

4、氮化硅陶瓷在透波材料領域的應用

氮化硅陶瓷及其復合材料具有的耐熱、透波、承載等優異性能,使其成為新一代研究的高性能透波材料之一。多孔氮化硅陶瓷由于引入氣孔而具有低密度、低熱導、優異的滲透蒸發性能以及對電磁波的良好透過性,此外還具有高比強、高比模量、高耐溫、抗氧化、耐磨損等特性,可作為一種陶瓷基透波材料被用來制作天線罩、天線窗。
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文章資料:

1.氮化硅陶瓷在四大領域的研究及應用進展,陳波等;

2.氮化硅粉體制備技術及粉體質量研究進展,向茂喬等;

3.自蔓延高溫合成氮化硅多孔陶瓷的研究進展,張葉等.

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作者 gan, lanjie

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