100%閉孔泡棉，優(yōu)良的密封性，IP68級別防水 防塵性能，粘彈體，具有很好的柔性，高強(qiáng)度，抗跌落。初粘性好，建立強(qiáng)度速度快，可滿足高生產(chǎn)節(jié)拍要求。GPH系列可耐受長期150℃，短期230℃

可以隔絕潮濕氣體、起到密封作用，還具有抗溶劑性、 抗紫外線直射，抗溫度急劇變化等特征，優(yōu)異的剪切強(qiáng)度，以及具有結(jié)構(gòu)膠的粘合強(qiáng)度。100MP系列長期耐溫150℃，短期耐溫260℃。

廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)，車聯(lián)網(wǎng)，激光雷達(dá)等智慧硬件設(shè)備等精密點膠的領(lǐng)域，有熱熔膠的初始粘合速度。

針對5G精密設(shè)備與光學(xué)，鏡頭組件，能夠提供低 溫固化，高粘接力，耐老化,低收縮率，低CTE，柔性的膠粘方案，低溫加熱固化（55-65℃），開放時間可以靈活配合工藝需求。

可以根據(jù)PCB電路設(shè)計要求，通過添加3M中空玻璃微球S4630，達(dá)到低介電常數(shù)和低介電損耗的目標(biāo)，同時減少樹脂的用量（15~25%）。3M中空玻璃微球im16k，S60HS, im30k，可以調(diào)節(jié)工程塑料的介電常數(shù)和介電損耗，并且具有很高的抗壓強(qiáng)度滿足擠出和注塑工藝要求，球形填料還可以起到防止翹曲的作用。可以應(yīng)用在納米注塑手機(jī)邊框、天線罩，連接器等部件中。

3M? Nextel?氧化鋁陶瓷纖維可用以替代手機(jī)、平板計算機(jī)中的金屬，碳纖維或玻纖等復(fù)合材料，幫助產(chǎn)品實現(xiàn)高強(qiáng)度、低介電損耗、以及RF transparent等特性。

有效降低厚度，實現(xiàn)自動化貼合生產(chǎn)，重量更輕以及最新的屏蔽罩膠帶，具備均熱散熱功能。

提高信噪比、降低誤碼率以及保證數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定性，降低電磁輻射以及諧波干擾，提高天線接收靈敏度，優(yōu)化系統(tǒng)內(nèi)部接地設(shè)計以及ESD靜電防護(hù)。

行業(yè)領(lǐng)先的導(dǎo)熱率，低介電常數(shù)，低電磁波反射。有片材和凝膠形態(tài)可供選擇。

需要高吸收損耗，抑制芯片組、電路的輻射噪聲，以及降低天線附近的噪聲，提高信噪比。

高導(dǎo)磁，低磁損，減少漏磁產(chǎn)生的渦流損耗，以及提高單位面積磁通量

具有高可見光透過率和低電阻值，適用于高功率射頻傳輸，行業(yè)領(lǐng)先的金屬-基材的附著力解決方案，以及輕薄，靈活性高。

單組分高溫固化環(huán)氧類：高Tg 195℃，高耐溫性，低膨脹系數(shù)，優(yōu)秀傳熱性，高剝離強(qiáng)度，高絕緣性能以及良好的手動/設(shè)備涂膠工藝性。

雙組分常溫固化環(huán)氧類：高粘接強(qiáng)度，高絕緣性能，以及良好的手動/設(shè)備涂膠工藝性。

提供極高的導(dǎo)熱性能和良好的絕緣性能，可通過各種配方和加工工藝來實現(xiàn)垂直或是水平方向的導(dǎo)熱“通路”。通過添加3M氮化硼導(dǎo)熱填料，提升導(dǎo)熱系數(shù)到目標(biāo)值—1 W/mK，并維持較低的介電常數(shù)和介電損耗。

容易清理干凈并無殘膠，無鹵素和硅酮，低排氣量，便于手動或自動設(shè)備涂膠，良好的觸變性，室溫固化只需幾秒鐘，固化膠體無裂紋風(fēng)險，耐高溫性高達(dá)260°c（回流焊），耐溶劑，保形涂層，電鍍化學(xué)材料和底漆等，紫外線可見，便于視覺檢查(3M?高溫遮蔽熱熔膠2538UV)。應(yīng)用在涂覆、回流焊或化學(xué)電鍍等工藝中，遮蔽保護(hù)關(guān)鍵器件。