2023年第五屆精密陶瓷展覽會(huì)將于8月29日-31日在深圳國(guó)際會(huì)展中心8號(hào)館(寶安新館)舉辦!屆時(shí),成都萬士達(dá)瓷業(yè)有限公司將展示DBC陶瓷覆銅板。展位號(hào):8G26,歡迎各位觀展朋友蒞臨交流參觀。
產(chǎn)品展示

成都萬士達(dá)瓷業(yè)有限公司
成都萬士達(dá)瓷業(yè)有限公司創(chuàng)建于2005年,以研發(fā)、生產(chǎn)、銷售精密高導(dǎo)熱氧化鋁陶瓷基板、DBC陶瓷覆銅板、電力電子模塊陶瓷電路板等高科技產(chǎn)品為主業(yè)。取得專利40項(xiàng)、榮獲國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、四川省“專精特新”、四川省科技型中小企業(yè)、成都市企業(yè)技術(shù)中心、成都市創(chuàng)新型新材料企業(yè)、成都市重點(diǎn)新產(chǎn)品等榮譽(yù),與成都理工大學(xué)、西南科技大學(xué)開展產(chǎn)、學(xué)、研深度緊密合作。公司通過了ISO9001質(zhì)量體系認(rèn)證、產(chǎn)品符合ROSH、REACH相關(guān)要求,公司以“精細(xì)管理、精品制作、顧客滿意、持續(xù)改進(jìn)”為宗旨,持續(xù)不斷地為新老客戶提供高性價(jià)比的產(chǎn)品解決方案!
DBC陶瓷覆銅板是一種陶瓷表面金屬化技術(shù),(采用銅與陶瓷高溫鍵合而成)產(chǎn)品同時(shí)具備了陶瓷的高導(dǎo)熱性和銅較強(qiáng)的電流承載能力,廣范應(yīng)用于:汽車電子、半導(dǎo)體制冷、溫差發(fā)電、LED封裝與照明、電力電子模塊、汽車逆變系統(tǒng)、航空航天等應(yīng)用領(lǐng)域。

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※功率器件(IGBT、SiC)IGBT、半導(dǎo)體封裝、光通信,通訊設(shè)備、消費(fèi)電子、電子陶瓷、元器件等企業(yè)可享受VIP參觀福利(免費(fèi)午餐、飲用水、贈(zèng)送會(huì)刊);
※18歲以下未成年謝絕參觀,請(qǐng)勿攜帶兒童進(jìn)場(chǎng)!
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