德中（天津）技術(shù)發(fā)展股份有限公司

德中（天津）技術(shù)發(fā)展股份有限公司，是一家以直接加工技術(shù)/Direct Processing Technique為核心，開發(fā)、生產(chǎn)激光材料微加工設(shè)備、快速電路板制作成套設(shè)備的中德合資企業(yè)。硬件技術(shù)、軟件技術(shù)、應(yīng)用經(jīng)驗，是德中的技術(shù)基礎(chǔ)，將三者有機結(jié)合，綜合運用，使德中走上了守中報一的發(fā)展之路。

產(chǎn)品介紹：DirectLaser M5激光鉆孔精度高，可加工LED陶瓷基板、大功率半導體陶瓷基板、薄膜電路、金屬基板等多樣化材料，尺寸及形狀一致性好。環(huán)境友好，工藝靈活，容易集成為全自動化連續(xù)生產(chǎn)模式。因此將成為未來的主要精、微加工工藝手段。可以完成沖孔、切割、劃線、高速鉆孔等多種不同應(yīng)用，設(shè)備還可以配備自動上下料系統(tǒng)，組成整套的生產(chǎn)線。