2023年第五屆精密陶瓷展覽會將于8月29日-31日在深圳國際會展中心8號館（寶安新館）舉辦！屆時，廣東中科微精光子制造科技有限公司將展示DPC陶瓷打孔設備。展位號：8H123，歡迎各位觀展朋友蒞臨交流參觀。
廣東中科微精光子制造科技有限公司
廣東中科微精，專注于激光微加工解決方案，深耕行業多年，擁有經驗豐富的研發團隊，為解決陶瓷等硬脆材料的加工難點，成立電子陶瓷產品線，專注于熟瓷和生瓷的激光制孔，無碳化切割，推出的聯動陶瓷鉆孔設備，專為DPC陶瓷基板鉆孔而研發，為解決DPC陶瓷鉆孔易崩邊，微裂紋，效率低等行業痛點，設備采用高精度直線電機和性能優越的激光加工頭，搭配高性能運動控制器形成四軸聯動模式，打孔效率得到極大地提升，以氮化鋁陶瓷基板為例，厚度為0.38mm的板子上加工直徑為75微米的圓孔，速度高達25孔/秒，處于行業領先，加工成品孔徑大小一致，邊緣干凈整齊，微孔錐度小于10微米，圓度大于90%，是DPC陶瓷基板海量微孔加工的首選利器，產品不斷迭代升級，在客戶現場已大量應用，受到客戶的廣泛好評。
展出2萬平米、1,000個攤位、500多家展商、50,000名專業觀眾；匯聚IGBT產業鏈上游陶瓷襯板（DBC/AMB）、散熱器、焊料、燒結銀等材料，超聲波焊接、超聲波檢測、焊接等設備；精密陶瓷、電子陶瓷、陶瓷基板、陶瓷封裝、LTCC/HTCC/MLCC加工產業鏈等產業鏈上下游企業！
1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、生瓷帶、LTCC介質陶瓷粉體、稀土氧化物、汽車陶瓷等；
2、精密陶瓷：智能穿戴陶瓷、結構陶瓷、高溫陶瓷、陶瓷微珠新能源陶瓷、陶瓷軸承等；
3、陶瓷基板：DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹粉體及基板等；
4、金屬材料：銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料、MLCC用內/外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢漿等；
5、助劑：陶瓷和導電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤滑劑等；
6、設備：砂磨機、干壓機、研磨機、切片機、激光設備、球磨機、噴霧造粒機、流延機、打孔機、填孔機、印刷機、疊層機、層壓機、等靜壓機、排膠爐、燒結爐、電鍍設備、網絡分析儀、外觀檢測、超聲波掃描顯微鏡、自動化設備、測包編帶機、注塑機、模具、精雕機、噴銀機、浸銀機、鍍膜設備、分選設備等；
7、耗材：離型膜、承燒板、承燒網、發泡膠、研磨耗材、耐火材料、精密網版等。
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※功率器件（IGBT、SiC）IGBT、半導體封裝、光通信，通訊設備、消費電子、電子陶瓷、元器件等企業可享受VIP參觀福利（免費午餐、飲用水、贈送會刊）；
※18歲以下未成年謝絕參觀，請勿攜帶兒童進場！
原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：廣東中科微精光子制造科技將參加第五屆精密陶瓷展覽會（深圳寶安 8月29-31日）
