本次展會展出2萬平米，匯聚了IGBT產業鏈上游陶瓷襯板（DBC/AMB）、散熱器、焊料、燒結銀等材料，超聲波焊接、超聲波檢測、焊接等設備；精密陶瓷、電子陶瓷、陶瓷基板、陶瓷封裝、LTCC/HTCC/MLCC加工產業鏈等產業鏈上下游近400家展商，專業參觀達32866人次。

作為國內氮化鋁陶瓷的開創者和領跑者、氮化鋁陶瓷行業龍頭企業，華清電子材料的氮化鋁、氧化鋁陶瓷產品多年來在光電封裝、通信、IGBT、新能源等電子信息領域得到了廣泛的應用，產品性能優異、穩定性好，得到了國內外客戶的一致認可。在本次展會上，華清還展出了高熱導率（230、250）氮化鋁陶瓷基板、高抗彎強度氮化鋁陶瓷基板、覆銅陶瓷基板（DBC、AMB）和精密陶瓷新產品，吸引了參展客商的極大關注。

原文始發于微信公眾號（華清電子材料）：華清動態 | 華清電子材料參加第五屆精密陶瓷暨IGBT產業鏈展覽會