? ? ? 近日，賽瑞美科半導(dǎo)體技術(shù)（鹽城）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“賽瑞美科”）正式成立。作為納鼎新材旗下的又一家高科技技術(shù)型企業(yè)，賽瑞美科專注AMB工藝陶瓷板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，已經(jīng)具備量產(chǎn)能力。
賽瑞美科研發(fā)團(tuán)隊(duì)核心成員均為海外歸國(guó)的博士，具有國(guó)際頂尖博士后工作站的工作經(jīng)驗(yàn)和優(yōu)秀的研發(fā)能力，保證產(chǎn)品的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)、升級(jí)和專利申請(qǐng)。
? ? ??隨著第三代半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，大功率IGBT模塊對(duì)封裝材料的要求越來越高，AMB工藝陶瓷襯板逐漸成為主流。
? ? ? AMB技術(shù)實(shí)現(xiàn)了氮化鋁和氮化硅陶瓷與銅片的覆接，相比DBC襯板有更優(yōu)的熱導(dǎo)率、銅層結(jié)合力、可靠性等，可大幅提高陶瓷基板可靠性，更適合大功率大電流的應(yīng)用場(chǎng)景，逐步成為中高端IGBT模塊散熱電路板主要應(yīng)用類型，在汽車領(lǐng)域、航天、軌道交通、工業(yè)電網(wǎng)等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。
? ? ? 此外，由于AMB氮化硅基板有較高熱導(dǎo)率，可將非常厚的銅金屬（厚度可達(dá)0.8mm）焊接到相對(duì)薄的氮化硅陶瓷上，載流能力較強(qiáng)。且氮化硅陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)與第三代半導(dǎo)體襯底SiC晶體接近，使其能夠與SiC晶體材料匹配更穩(wěn)定，因此成為SiC半導(dǎo)體導(dǎo)熱基板材料首選，特別在800V以上高端新能源汽車應(yīng)用中不可或缺。
來源：賽瑞美科
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原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：又一AMB陶瓷基板新生力軍，賽瑞美科正式成立
