封裝是對芯片的保護形式。目前，對電子封裝的分類有多種形式。按封裝結構分，則可分為氣密封裝和實體封裝兩大類。按封裝材料種類分，主要有金屬封裝、塑料封裝、陶瓷封裝等。

封裝不僅具有安裝?、固定、密封、保護芯片和增強芯片散熱性能的功用，還是溝通芯片內部世界和外部電路的橋梁?。可以說，電子封裝不但要提供對芯片在電、熱、光和機械性能方面的保護，同時要在一定的成本下滿足不斷增加的性能要求和可靠性?、散熱、功率分配等功能。

在封裝領域，相比塑料、金屬類的材料而言，陶瓷封裝具有得天獨厚的優勢。陶瓷封裝屬氣密性封裝，這種封裝的優點是耐濕性好，不易產生微裂現象；熱沖擊實驗和溫度循環實驗后不產生損傷，機械強度高；熱膨脹系數小，熱導率高；氣密性好，芯片和電路不受周圍環境影響。因而它適用于高可靠微電子封裝，例如航空航天、武器裝備、地面雷達、醫療器械和傳感器等有高可靠性需求的行業。

目前，陶瓷封裝雖然在整個封裝行業里所占的比例不大，卻是性能比較完善的封裝方式。近年來，智能汽車、物聯網、無人機、數據中心等領域發展迅速。陶瓷封裝外殼在通信、工業激光器、消費電子、汽車電子等領域有廣泛應用，可以滿足智能汽車、物聯網、無人機市場、虛擬現實（VR）等新興領域發展，具有需求性和前瞻性。

圖???陶瓷管殼制造主要流程

傳統的陶瓷封裝外殼通常采用HTCC（高溫共燒陶瓷）技術，主要結構包括多層陶瓷基體、金屬環框，封裝蓋板、引線框架、散熱底板等。多層陶瓷外殼制造技術，包括原材料制備、流延、沖孔沖腔、金屬化印刷、層壓、熱切、燒結、鍍鎳、釬焊、鍍金等技術，制造工藝復雜，技術門檻高；隨著陶瓷封裝技術不斷發展，除了傳統的HTCC封裝技術外，還有射頻性能良好的LTCC（低溫共燒陶瓷）封裝，以及熱導率高、圖形精度高、垂直互連的含金屬或陶瓷圍壩的三維陶瓷基板（3DPC）等。陶瓷封裝過程涵蓋外殼/基板清洗、裝片、清洗、引線鍵合、封蓋、外引線處理、打標、檢測等。

陶瓷封裝產業涉及的材料包括：氧化鋁、氮化鋁等陶瓷材料、以及匹配的金屬化材料（鎢漿、鉬錳漿料等）、可伐合金、焊料、熱沉等；設備包括多層陶瓷制造需要的粉體研磨機、流延機、沖孔機、印刷機、疊片機、層壓機、熱切機、排膠燒結、釬焊設備、電鍍、化學鍍、真空鍍膜設備、顯影設備、蝕刻設備、清洗設備、貼片機、引線鍵合機、封蓋機、平行縫焊機、切筋機、打標機、外觀檢測、膜厚測試儀、氦氣檢漏儀、性能檢測、熱循環測試設備等。

為加強陶瓷封裝行業上下游交流聯動，艾邦智造將于11月30日在蘇州舉辦第七屆陶瓷封裝產業論壇，本次論壇的主題將圍繞行業發展趨勢、仿真設計、新材料技術、生產工藝、應用創新等方面展開，誠摯邀請產業鏈上下游朋友一起交流，為行業發展助力。

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暫定議題

時間安排	議題	演講單位
08:45-09:00	開場致辭	艾邦創始人??江耀貴
09:00-09:30	多層陶瓷高溫共燒關鍵技術介紹	佳利電子??副總??胡元云
09:30-10:00	氮化鋁HTCC封裝材料現狀及技術發展趨勢	中電科43所/合肥圣達??研究員??張浩
10:00-10:30	茶??歇
10:30-11:00	三維電鍍陶瓷基板（3DPC）及其封裝應用	華中科技大學/武漢利之達??教授/創始人??陳明祥
11:00-11:30	HTCC氫氮氣氛燒結窯爐	北京中礎窯爐??副總經理??付威
11:30-12:00	多層共燒陶瓷的增材制造技術	中南大學??教授??王小鋒
12:00-13:30	午??餐
13:30-14:00	微波大功率封裝外殼技術發展	中電科55所??研究員??龐學滿
14:00-14:30	HTCC陶瓷封裝用配套電子材料的匹配性問題研究	泓湃科技??CEO??陳立橋
14:30-15:00	芯片管殼等溫空腔封裝	佛大華康??總經理??劉榮富
15:00-15:30	高速高精度HTCC全工藝流程視覺檢測應用介紹	深圳禾思??CEO??楊澤霖
15:30-16:00	精密激光在LTCC/HTCC加工中的關鍵技術及發展趨勢	德中技術??戰略發展與市場總監??張卓
16:00-16:30	茶??歇
16:30-17:00	多層陶瓷封裝外殼的生產工藝和可靠性設計	宏科電子??副廠長??康建宏
17:00-17:30	低溫共燒LTCC和高溫共燒HTCC燒結中的關鍵因素	蘇州阿爾賽??總經理??王笏平
17:30-18:00	多層共燒陶瓷生產線裝備與系統	中電科2所??高級專家??郎新星
18:00-18:30	PVD技術在封裝用陶瓷基板上的應用	中國科技大學??教授??謝斌
18:30-19:00	高溫共燒陶瓷（HTCC）封裝與系統集成	福州大學??副教授??韓國強
19:00-20:30	晚??宴

贊助及報名請聯系李小姐：18124643204（同微信）

贊助及支持企業

合肥圣達電子科技實業有限公司??

中國電子科技集團公司第二研究所

深圳禾思眾成科技有限公司

蘇州泓湃科技有限公司

華中科技大學/武漢利之達科技股份有限公司

成都宏科電子科技有限公司

中國電子科技集團公司第五十五研究所

中南大學

中國科學技術大學

佛山市佛大華康科技有限公司

北京中礎窯爐設備制造有限責任公司/北京東方泰陽科技有限公司

嘉興佳利電子有限公司

德中（天津）技術發展股份有限公司

阿爾賽（蘇州）無機材料有限公司

淄博啟明星新材料股份有限公司

深圳市中毅科技有限公司

蘇州錦業源自動化設備有限公司

合肥恒力裝備有限公司

上海煊廷絲印設備有限公司

合肥市鑫倉工業設備科技有限公司

安泰天龍鎢鉬科技有限公司

合肥費舍羅熱工裝備有限公司

珠海市龐博工業設備有限公司

廣州諾頂智能科技有限公司

贛州科盈結構陶瓷有限公司

湖南省新化縣鑫星電子陶瓷有限責任公司

常州市安視智能科技有限公司

長沙建宇網印機電設備有限公司

太原忠睿合科技有限公司

杭州圭臬新材料科技有限公司

舟山市金秋機械有限公司

中國電子科技集團公司第四十五研究所

福州大學

安徽嘉智信諾化工股份有限公司

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擬邀請企業類型

 

光通信、激光器、模組、傳感器、封裝加工、消費電子、汽車電子等企業；陶瓷封裝、陶瓷管殼、陶瓷基板生產企業；氧化鋁、氮化鋁、氮化硅等陶瓷材料企業；焊料、金屬漿料（鎢漿、鉬錳漿料）、可伐合金、熱沉等材料企業；陶瓷粉體生產配制設備、粉體研磨機、砂磨機、流延機、沖孔機、印刷機、疊片機、層壓機、熱切機、排膠燒結、釬焊設備、電鍍、化學鍍、清洗設備、貼片機、引線鍵合機、封蓋機、平行縫焊機、切筋機、打標機、X-RAY、AOI、外觀檢測、膜厚測試儀、氦氣檢漏儀、性能檢測、老化測試設備、自動化等上游供應鏈企業；科研院所、高校機構等。

 

已報名參會名單：

或者復制網址到瀏覽器后，微信注冊報名

https://www.aibang360.com/m/100179?ref=196271

原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：【邀請函】第七屆陶瓷封裝管殼產業論壇（11月30日·蘇州）