SiC碳化硅是由碳元素和硅元素組成的一種化合物半導(dǎo)體材料，是制作高溫、高頻、大功率、高壓器件的理想材料之一。
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在碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中，碳化硅襯底制造是碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)壁壘最高、價值量最大的環(huán)節(jié)，是未來碳化硅大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)的核心環(huán)節(jié)。
碳化硅襯底的生產(chǎn)流程包括長晶、切片、研磨和拋光四個環(huán)節(jié)。
為讓大家更加了碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈，今天給大家盤點(diǎn)一下國內(nèi)碳化硅襯底生產(chǎn)企業(yè)，據(jù)初步統(tǒng)計，國內(nèi)共20余家碳化硅襯底企業(yè)，主要分布在浙江、廣東、山西等地。
SiC國內(nèi)供應(yīng)商分布圖
SiC國內(nèi)省份供應(yīng)商數(shù)量柱狀圖
如后是各企業(yè)的簡單介紹，以下排名不分先后，如有遺漏，歡迎加群補(bǔ)充。
1.? 山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司（688234）
公司成立于 2010?年，主營業(yè)務(wù)是寬禁帶半導(dǎo)體（第三代半導(dǎo)體）碳化硅襯底材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品可應(yīng)用于微波電子、電力電子等領(lǐng)域。
圖攝于2023年上海半導(dǎo)體展天岳展臺
碳化硅半導(dǎo)體材料項目計劃于?2026?年實現(xiàn)全面達(dá)產(chǎn)，對應(yīng)?6?英寸導(dǎo)電型?SiC?襯底產(chǎn)能為?30?萬片/年。公司已經(jīng)實現(xiàn)6英寸導(dǎo)電型襯底、6英寸半絕緣型襯底、4英寸半絕緣襯底等產(chǎn)品的批量供應(yīng)。
據(jù)2022年年報披露公司2022年碳化硅襯底年產(chǎn)量為71,147片。2022年，公司通過前期持續(xù)自主擴(kuò)徑，已制備高品質(zhì)8英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底。
在?8?英寸產(chǎn)品布局上，公司具備量產(chǎn)?8?英寸產(chǎn)品能力，報告期內(nèi)已開展客戶送樣驗證，并實現(xiàn)了小批量銷售，預(yù)期產(chǎn)銷規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大。
2022-07-25 公司與某客戶簽訂了長期銷售合同，約定2023年至2025年，公司及公司全資子公司上海天岳半導(dǎo)體材料有限公司,向其銷售6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底產(chǎn)品，按照合同約定的年度基準(zhǔn)單價預(yù)測（美元兌人民幣匯率以6.7折算），三年合計銷售金額預(yù)計將達(dá)到人民幣13.93億元（含稅）。
2023-05-03 山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司（688234.SH）與德國半導(dǎo)體制造商英飛凌科技股份公司簽訂了一項新的襯底和晶棒供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，天岳先進(jìn)將為英飛凌供應(yīng)用于制造碳化硅半導(dǎo)體的高質(zhì)量并且有競爭力的150毫米碳化硅襯底和晶棒，第一階段將側(cè)重于150毫米碳化硅材料，但天岳先進(jìn)也將助力英飛凌向200毫米直徑碳化硅晶圓過渡。
2.?北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司
北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司是國內(nèi)首家專業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）晶片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè)。公司為全球SiC晶片的主要生產(chǎn)商之一。
2023年8月8日上午，公司全資子公司江蘇天科合達(dá)半導(dǎo)體有限公司（簡稱“江蘇天科合達(dá)”）碳化硅晶片二期擴(kuò)產(chǎn)項目開工活動在徐州市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)成功舉辦。江蘇天科合達(dá)二期項目將新增16萬片產(chǎn)能，并計劃明年6月份建設(shè)完成，同年8月份竣工投產(chǎn)，屆時江蘇天科合達(dá)總產(chǎn)能將達(dá)到23萬片。
圖攝于2023年上海半導(dǎo)體展天科合達(dá)展臺
英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正推動其碳化硅（SiC）供應(yīng)商體系多元化，并與中國碳化硅供應(yīng)商北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“天科合達(dá)”）簽訂了一份長期協(xié)議，以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化硅材料供應(yīng)。天科合達(dá)將為英飛凌供應(yīng)用于制造碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)品的高質(zhì)量并且有競爭力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠，其供應(yīng)量預(yù)計將占到英飛凌長期需求量的兩位數(shù)份額。
根據(jù)該協(xié)議，第一階段將側(cè)重于150毫米碳化硅材料的供應(yīng)，但天科合達(dá)也將提供200毫米直徑碳化硅材料，助力英飛凌向200毫米直徑晶圓的過渡。
2022年11月15日，天科合達(dá)發(fā)布8英寸導(dǎo)電碳化硅襯底晶片。8英寸導(dǎo)電碳化硅襯底晶片由北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司生產(chǎn)，主要應(yīng)用新能源汽車、光伏等領(lǐng)域。天科合達(dá)8英寸導(dǎo)電型碳化硅產(chǎn)品的多項指標(biāo)均處于行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平，已經(jīng)達(dá)到了量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，8英寸的小規(guī)模量產(chǎn)定在2023年。
3.? 山西爍科晶體有限公司
山西爍科晶體有限公司成立于2018年，位于山西省太原市山西綜改示范區(qū)，是國內(nèi)從事第三代半導(dǎo)體材料碳化硅生產(chǎn)和研發(fā)的領(lǐng)軍企業(yè)。
圖攝于2022年高交會爍科晶體展臺
4英寸高純半絕緣SiC襯底已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，月產(chǎn)能可達(dá)8000片，且在國內(nèi)市場占有率超過50%。2022年在高純半絕緣襯底穩(wěn)定生產(chǎn)的前提下，大幅度提升了6英寸N型襯底的產(chǎn)能，截至到去年年底已經(jīng)達(dá)到6000片/月。
2021年8月，山西爍科晶體有限公司成功研制出8英寸碳化硅晶體，解決大尺寸單晶制備的重要難題。
2022年1月，公司再次取得重大突破，實現(xiàn)8英寸N型碳化硅拋光片小批量生產(chǎn)，向8英寸國產(chǎn)N型碳化硅拋光片的批量化生產(chǎn)邁出了關(guān)鍵一步。
4.? 三安光電股份有限公司（600703）
5.? 杭州乾晶半導(dǎo)體有限公司
6.? 露笑半導(dǎo)體材料有限公司（002617）
合肥露笑半導(dǎo)體材料有限公司成立于2020年，公司目前注冊資金5.75億元，是一家專注第三代功率半導(dǎo)體材料碳化硅晶體生長、襯底片、外延片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高科技企業(yè)。
2021年11月7日，露笑科技發(fā)布公告稱，合肥露笑半導(dǎo)體一期已完成主要設(shè)備的安裝調(diào)試，進(jìn)入?正式投產(chǎn)階段。后續(xù)公司會根據(jù)市場訂單情況及一期投產(chǎn)情況完成產(chǎn)能的進(jìn)一步擴(kuò)張。
項目總投資100億元，占地面積88畝，主要建設(shè)第三代功率半導(dǎo)體（碳化硅）的設(shè)備制造、長晶生產(chǎn)、襯底加工、外延制作等產(chǎn)業(yè)鏈的研發(fā)和生產(chǎn)基地。
項目分三期建設(shè)，一期預(yù)計投資21億元，建成達(dá)產(chǎn)后，可形成年產(chǎn)24萬片導(dǎo)電型碳化硅襯底片和5萬片外延片的生產(chǎn)能力；二期預(yù)計投資39億元，建成達(dá)產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)10萬片6英寸外延片和年產(chǎn)10萬片8英寸襯底片生產(chǎn)能力；三期預(yù)計投資40億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)10萬片8英寸外延片和年產(chǎn)15萬片8英寸襯底片生產(chǎn)能力。
2023年8月24日?半年報公告披露2020年度非公開發(fā)行股票的募投項目“新建碳化硅襯底片產(chǎn)業(yè)化項目”、“碳化硅研發(fā)中心項目”予以終止，并將剩余募集資金用于永久補(bǔ)充流動資金。
7.?浙江東尼電子股份有限公司（603595）
東尼通過多年的技術(shù)沉淀和前期的市場調(diào)研，引進(jìn)了領(lǐng)軍型創(chuàng)新團(tuán)隊，專注于碳化硅半導(dǎo)體材料研究。其中項目負(fù)責(zé)人擁有豐富的碳化硅單晶襯底材料制備經(jīng)驗，團(tuán)隊成員包括彼得辛格博士、肯尼斯博士等。
東尼采用的前沿技術(shù)突破了碳化硅單晶材料的大直徑生長、多型控制、應(yīng)力和位錯缺陷降低等關(guān)鍵問題，解決了碳化硅晶體生長缺陷數(shù)量的控制和晶體品質(zhì)的瓶頸問題，從而得到高質(zhì)量、大尺寸的碳化硅單晶材料。
2022年報顯示，2022年，東尼電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收1676.56萬元，營業(yè)成本2042.13萬元，毛利率為-21.81%。公司2022年生產(chǎn)碳化硅襯底6750片，銷售碳化硅襯底4190片。
2023年1月9日，公司子公司東尼半導(dǎo)體與下游客戶T簽訂《采購合同》，約定東尼半導(dǎo)體2023年向該客戶交付6英寸碳化硅襯底13.50萬片，含稅銷售金額合計人民幣6.75億元；2024年、2025年分別向該客戶交付6英寸碳化硅襯底30萬片和50萬片。24年定價4750/片，25年定價4510/片，長約訂單為三年43.55億。
2022年11月11日，東尼電子(603595.SH)在業(yè)績說明會上表示，9月，公司子公司東尼半導(dǎo)體與下游客戶簽訂《采購合同》，約定東尼半導(dǎo)體向該客戶交付6寸碳化硅襯底2萬片，含稅銷售金額合計人民幣1億元。目前公司正處于量產(chǎn)交貨階段，根據(jù)現(xiàn)有機(jī)臺產(chǎn)能情況，綜合良率在60%左右。
8.? 廣州南砂晶圓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
廣州南砂晶圓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立于2018年9月，是一家從事碳化硅單晶材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售三位一體的國家高新技術(shù)企業(yè)。
2021年9月18日總部基地項目封頂。總部基地項目總投資9億元，用地面積36.8畝，規(guī)劃建筑面積91372.47㎡，項目建成穩(wěn)定運(yùn)營后可年產(chǎn)碳化硅各類襯底片15萬片。
公司以山東大學(xué)近年來研發(fā)的最新碳化硅單晶生長和襯底加工技術(shù)成果為基礎(chǔ)，同山東大學(xué)開展全方位產(chǎn)學(xué)研合作。
2022年聯(lián)合山東大學(xué)晶體材料國家重點(diǎn)實驗室經(jīng)過多年的理論和技術(shù)攻關(guān)，實現(xiàn)了高質(zhì)量8英寸導(dǎo)電型4H-SiC單晶和襯底的制備。
9.? 浙江晶越半導(dǎo)體有限公司
現(xiàn)階段公司主要聚焦于6-8英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。
2021-07-02 浙江紹興市生態(tài)環(huán)境局發(fā)布公告稱，受理了晶越半導(dǎo)體的碳化硅項目環(huán)評文件。據(jù)介紹，該項目一期擬投資約1.35億元，年1.2萬片6英寸SiC晶片，2021年將良率達(dá)產(chǎn)。
2020年6月20日，當(dāng)?shù)厥薪?jīng)開區(qū)與溢起投資合伙企業(yè)、高冰博士(團(tuán)隊)在上海正式簽署“晶越碳化硅晶圓項目”三方投資協(xié)議書。據(jù)悉，該項目簽約共分三期，總投資達(dá)100億元，一期投產(chǎn)后將具備月產(chǎn)1500片碳化硅晶圓的能力。
10.? 山東粵海金半導(dǎo)體科技有限公司
山東粵海金半導(dǎo)體科技有限公司（原名：山東國宏中能科技發(fā)展有限公司）山東國宏中能科技發(fā)展有限公司目前主要生產(chǎn)4英寸、6英寸4-H N型導(dǎo)電碳化硅襯底片和4-H半絕緣碳化硅襯底片。
在工藝技術(shù)上依托中科鋼研、國宏中宇“第三代半導(dǎo)體材料制備關(guān)建共性技術(shù)北京市工程實驗室”的強(qiáng)大科研能力，已形成了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的關(guān)鍵核心技術(shù)體系。
山東國宏中能年產(chǎn)11萬片碳化硅襯底片項目總投資6.5億元，總建筑面積3萬平方米。該項目于2020年2月入選山東省新舊動能轉(zhuǎn)換重大項目庫第一批優(yōu)選項目名單，是市、區(qū)兩級重點(diǎn)項目。通過在材料制備技術(shù)體系、核心裝備研制上的持續(xù)科研投入，同時緊密結(jié)合研發(fā)成果的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)轉(zhuǎn)化，目前本項目已經(jīng)具備投產(chǎn)條件。
11.? 哈爾濱科友半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司
12.? 中國電子科技集團(tuán)
13.? 安徽微芯長江半導(dǎo)體材料有限公司
14.? 河北天達(dá)晶陽半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司
15.? 中電化合物半導(dǎo)體有限公司
16.? 山西天成半導(dǎo)體材料有限公司
17.? 江蘇超芯星半導(dǎo)體有限公司?
18.? 河北同光半導(dǎo)體股份有限公司
19.? 合肥世紀(jì)金芯半導(dǎo)體有限公司
20.? 深圳市國碳半導(dǎo)體科技有限公司
2022年10月16日國碳半導(dǎo)體車規(guī)級碳化硅襯底項目正式投產(chǎn)。
21.? 浙江博藍(lán)特半導(dǎo)體科技股份有限公司
22.? 浙江晶盛機(jī)電股份有限公司
23.? 寧波合盛新材料有限公司
24.? 深圳市重投天科半導(dǎo)體有限公司
深圳市重投天科半導(dǎo)體有限公司成立于2020年12月15日，是一家專業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）晶片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。
導(dǎo)電型4H-SiC襯底晶片
重投天科的成立是深圳市政府黨組（擴(kuò)大）會議審定通過的項目建設(shè)方案，是由深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)有限公司、北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司、深圳市和合創(chuàng)芯微半導(dǎo)體合伙企業(yè)（有限合伙）以及產(chǎn)業(yè)資本出資構(gòu)成的項目實施主體。
25.? 北京晶格領(lǐng)域半導(dǎo)體有限公司
北京晶格領(lǐng)域半導(dǎo)體有限公司于2020年6月成立，是集碳化硅（SiC）襯底研發(fā)、生產(chǎn)及銷售于一體，北京市及順義區(qū)重點(diǎn)關(guān)注的創(chuàng)新型高新技術(shù)企業(yè)。
2020年7月6日，液相法生長碳化硅半導(dǎo)體襯底項目落戶中關(guān)村順義園。據(jù)“三代半風(fēng)向”了解，該項目是中科院物理所科技成果轉(zhuǎn)化項目，由晶格領(lǐng)域?qū)嵤┻\(yùn)營，分三期落地實施，計劃總投資7.5億元。一期投資5000萬元，在中關(guān)村順義園租賃廠房1050平方米，建設(shè)4—6英寸液相法碳化硅晶體中試生產(chǎn)線。2021年4月8日，第一批設(shè)備全部進(jìn)場，并開始試生產(chǎn)。
26.? 臺灣盛新材料科技股份有限公司
盛新材料成立于2020年，是中國臺灣為數(shù)不多可同時生產(chǎn)6英寸導(dǎo)電型和半絕緣型SiC襯底的廠商，其在高品質(zhì)長晶領(lǐng)域，有著技術(shù)優(yōu)勢。從成立不久后就成功生長出了直徑4英寸SiC晶體，隨后又向6英寸開始進(jìn)發(fā)。
根據(jù)此前的相關(guān)報道，盛新材料去年的6英寸SiC襯底大概月產(chǎn)能在400片左右，后又將SiC長晶爐的數(shù)量增加至65臺，其中5臺來自美國，10臺來自日本，其余50臺來自與股東廣運(yùn)集團(tuán)（Kenmec）的合作自制，65臺長晶爐能夠達(dá)到1200~1600片的月產(chǎn)能。
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碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈很長，為了促進(jìn)行業(yè)交流和發(fā)展，艾邦新建碳化硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈微信群，歡迎碳化硅前道材料與加工設(shè)備，后道器件生產(chǎn)和模塊封裝的行業(yè)朋友一起加入討論，目前加入的企業(yè)有三安，晶盛電機(jī)，基本半導(dǎo)體，華潤微，晶越，天科合達(dá)，天岳，瑞能半導(dǎo)體，泰科天潤，硅酷，爍科晶體，中電科，微芯長江，匯川，天晶智能，芯恒惟業(yè)，長沙薩普，浙江兆晶，湖南頂立，上硅所等等。識別下方二維碼，關(guān)注公眾號，通過底部菜單申請加入碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈微信群。
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?會議議題
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電動汽車主驅(qū)功率模塊的開發(fā)與應(yīng)用 |
智新半導(dǎo)體 主任工程師 王民 |
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基于先進(jìn)IGBT的可靠性及FA研究 |
上海陸芯電子 |
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基本半導(dǎo)體B2M第二代碳化硅MOSFET在新能源市場的應(yīng)用 |
基本半導(dǎo)體 業(yè)務(wù)總監(jiān) 楊同禮 |
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4 |
功率模塊封裝工藝 |
硅酷科技 高級總監(jiān) 鄭寧 |
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5 |
IGBT可靠性評估及失效分析 |
南粵精工 總經(jīng)理 李嶸峰 |
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大功率功率模塊散熱基板技術(shù) |
鑫典金 副總 李燦 |
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SiC芯片技術(shù)進(jìn)展及趨勢 |
擬邀請SiC芯片技術(shù)專家 |
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碳化硅生長技術(shù)淺析與展望 |
擬邀請?zhí)蓟璨牧瞎?yīng)商 |
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大尺寸碳化硅晶片精密研磨拋光技術(shù) |
擬邀請?zhí)蓟柩心伖馄髽I(yè) |
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10 |
全新一代IGBT設(shè)計技術(shù) |
擬邀請IGBT企業(yè) |
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IGBT技術(shù)發(fā)展情況及市場現(xiàn)狀 |
擬邀請IGBT企業(yè) |
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12 |
PressFit技術(shù)在IGBT模塊中的應(yīng)用 |
擬邀請PressFit技術(shù)專家 |
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功率半導(dǎo)體模塊動靜態(tài)特性與可靠性測試解決方案 |
擬邀請測試企業(yè) |
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14 |
IGBT/DBC 清洗技術(shù) |
擬邀請清洗材料/設(shè)備企業(yè) |
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15 |
高溫高功率IGBT模塊封裝的技術(shù)挑戰(zhàn) |
擬邀請IGBT企業(yè) |
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功率模塊模塊的自動化生產(chǎn)裝備 |
擬邀請自動化企業(yè) |
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17 |
超聲波焊接技術(shù)在功率模塊封裝的應(yīng)用優(yōu)勢 |
擬邀請超聲波焊接企業(yè) |
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18 |
大功率半導(dǎo)體器件先進(jìn)封裝技術(shù)及其應(yīng)用 |
擬邀請封裝企業(yè) |
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19 |
功率半導(dǎo)體器件銀燒結(jié)工藝技術(shù) |
擬邀請銀燒結(jié)技術(shù)企業(yè) |
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20 |
高可靠功率半導(dǎo)體封裝陶瓷襯板技術(shù) |
擬邀請?zhí)沾梢r板企業(yè) |
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21 |
IGBT模塊封裝材料解決方案 |
擬邀請封裝材料企業(yè) |
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