锕锕锕锕锕锕锕www在线播放,chinese篮球体育生自慰,在线看片免费不卡人成视频,俺来也俺去啦最新在线

企業介紹??

Corporate Communications Profile

IGBT 貼裝及 SiC 模塊銀燒結設備優秀企業介紹:硅酷科技

硅酷科技基于自有核心底層運控算法技術,研發、生產并銷售智能高速高精度貼片設備,服務于涵蓋功率半導體、先進封裝等領域的頭部客戶。目標成為半導體多場景封裝行業世界一流的、高速高精度高穩定性解決方案服務商。

硅酷科技創始人及研發團隊均來自全球頂級設備龍頭企業,深耕半導體行業十余年,從業經驗豐富。團隊開發的 IGBT 貼片設備上市一年已獲得功率器件龍頭企業數千萬訂單。在碳化硅預燒結設備領域,公司率先打破歐美壟斷,進入主流車企和龍頭碳化硅 IDM 客戶,是國內領先量產認證的設備廠商。

公司獲得多家(中車資本、華金資本、中興創投、同創偉業、匯川技術和騰訊高管等)一線基金青睞、認可和支持,陸續獲得超?2 億的股權融資,保障了企業快速發展的動力。目前,公司在珠海、香港、深圳、蘇州設有辦公點,并在全球范圍內擁有百余名員工。

愿景
Corporate Vision

IGBT 貼裝及 SiC 模塊銀燒結設備優秀企業介紹:硅酷科技

硅酷科技的愿景是,在高精密封裝設備細分領域實現國人追趕、超越歐美領導者的夢想,發揚團結合作、精益求精的作風,為先進裝備行業的持續發展不懈奮斗。

發展歷程
History of the Company

2018 年 | 珠海市硅酷科技有限公司成立

硅酷科技于 2018 年 12 月 12 日在珠海成立,初始員工 5 人,是一家小微型企業,專注于高速高精度封裝、測試設備的研發和制造。

2019-2022 年 | 硅酷科技高速成長

硅酷科技深耕半導體封裝設備領域,以技術自主研發為根基,陸續推出數個智能高精密封裝產品,累計獲得上億訂單。公司完成多輪股權融資,團隊人數達百余人。公司榮獲珠海獨角獸種子企業、創新中小企業、專新特精中小企業及各類創業大賽、科創大賽金獎諸多榮譽。

2023 年 | 硅酷科技再上新臺階,喬遷新址

硅酷科技于 2023 年 8 月 8 日,喬遷獨立研發中心大樓,落成 3000 平新生產中心,滿足月出貨上百臺設備的生產需求。

IGBT 貼裝及 SiC 模塊銀燒結設備優秀企業介紹:硅酷科技

公司產品介紹
Company Product Show

全自動 IGBT 模塊貼裝設備

全自動 IGBT 模塊貼裝設備已獲龍頭企業數千萬訂單,與傳統 DIE BOND 不同,為面向功率半導體市場,配備了更加強大的 BONDHEAD 系統,搭配多種芯片物料的運載模塊,更加智能的物料/模塊轉換與人機交互系統,實現了對行業內多種多樣混合物料貼裝工作的完美適應。該產品適用性廣,模塊化設計可根據客戶需求進行靈活配置。單機處理多種物料也可以連線生產,滿足客戶產能的靈活調配需求。

配備高精度 BONDHEAD 系統,精度可達 7um

多種芯片物料的運載模塊,完美適應多種混合物料貼裝

根據客戶需求模塊化定制,可連線生產

已獲龍頭企業數千萬訂單

IGBT 貼裝及 SiC 模塊銀燒結設備優秀企業介紹:硅酷科技
全自動預燒結設備

SW1000 打破歐美壟斷,進入主流企車企和龍頭碳化硅 IDM 客戶,是國內領先認證的預燒結設備。支持銀膏和銀膜工藝。采用最新的 Bond 設計,生產效率領先海外競品 20%,最高設備精度可達 ±7um。支持各尺寸晶圓、華夫盤、編帶多種形式的自動上下料,全面滿足多元物料應用場景。

支持銀膏和銀膜工藝,全面滿足多元物料應用場景

支持華夫盤、wafer 和卷帶多種上料方式

配備高精度 BONDHEAD 系統,精度可達 7um

IGBT 貼裝及 SiC 模塊銀燒結設備優秀企業介紹:硅酷科技

聯系我們??Company Contact

IGBT 貼裝及 SiC 模塊銀燒結設備優秀企業介紹:硅酷科技
地址:珠海市高新區智谷圓芯廣場16棟

郵箱:info@silicooltech.com

 

聯系人:鄭寧

電話:13775881967

郵箱:zhengning@silicooltech.com

·END·

碳化硅半導體產業鏈很長,為了促進行業交流和發展,艾邦新建碳化硅功率半導體產業鏈微信群,歡迎碳化硅前道材料與加工設備,后道器件生產和模塊封裝的行業朋友一起加入討論,目前加入的企業有三安,晶盛電機,基本半導體,華潤微,晶越,天科合達,天岳,瑞能半導體,泰科天潤,硅酷,爍科晶體,中電科,微芯長江,匯川,天晶智能,芯恒惟業,長沙薩普,浙江兆晶,湖南頂立,上硅所等等。識別下方二維碼,關注公眾號,通過底部菜單申請加入碳化硅半導體產業鏈微信群。

IGBT 貼裝及 SiC 模塊銀燒結設備優秀企業介紹:硅酷科技
推薦活動:【邀請函】第二屆功率半導體IGBT/SiC產業論壇(11月8日·深圳)
第二屆功率半導體IGBT/SiC產業論壇
The 2nd IGBT/SiC Power Semiconductor Devices Industry Forum
11月8日
深圳觀瀾格蘭云天大酒店
?
主辦單位:艾邦智造
媒體支持:艾邦半導體網、鋰電產業通、艾邦陶瓷展、智能汽車俱樂部、光伏產業通、艾邦儲能與充電、艾邦氫科技網

冠名支持:珠海市硅酷科技有限公司

01

會議議題

序號

議題

單位

1

電動汽車主驅功率模塊的開發與應用

智新半導體 主任工程師 王民

2

基于先進IGBT的可靠性及FA研究

上海陸芯電子?市場技術總監?曾祥幼

3

基本半導體B2M第二代碳化硅MOSFET在新能源市場的應用

基本半導體 業務總監 楊同禮

4

面向光伏與儲能應用的功率半導體解決方案

林眾電子?市場總監 馮航

5

功率模塊封裝工藝

硅酷科技 高級總監 鄭寧

6

IGBT可靠性評估及失效分析

南粵精工 總經理 李嶸峰

7

大功率功率模塊散熱基板技術

鑫典金 副總 李燦

8

PressFit技術在IGBT模塊中的應用

徠木電子 技術總監 王昆

9

汽車芯片產業發展現狀與未來趨勢

擬邀應用終端廠

10

SiC芯片技術進展及趨勢

擬邀請SiC芯片技術專家

11

碳化硅生長技術淺析與展望

擬邀請碳化硅材料供應商

12

大尺寸碳化硅晶片精密研磨拋光技術

擬邀請碳化硅研磨拋光企業

13

功率半導體模塊動靜態特性與可靠性測試解決方案

擬邀請測試企業

14

IGBT/DBC 清洗技術

擬邀請清洗材料/設備企業

15

高溫高功率IGBT模塊封裝的技術挑戰

擬邀請IGBT企業

16

功率模塊模塊的自動化生產裝備

擬邀請自動化企業

17

超聲波焊接技術在功率模塊封裝的應用優勢

擬邀請超聲波焊接企業

18

大功率半導體器件先進封裝技術及其應用

擬邀請封裝企業

19

高可靠功率半導體封裝陶瓷襯板技術

擬邀請陶瓷襯板企業

20

IGBT模塊封裝材料解決方案

擬邀請封裝材料企業

更多議題征集中,演講及贊助請聯系張小姐:13418617872 (同微信)

報名方式:
方式1:加微信
?
張小姐:13418617872 (同微信)
IGBT 貼裝及 SiC 模塊銀燒結設備優秀企業介紹:硅酷科技
方式2:長按二維碼掃碼在線登記報名
?
IGBT 貼裝及 SiC 模塊銀燒結設備優秀企業介紹:硅酷科技
或者復制網址到瀏覽器后,微信注冊報名:
https://www.aibang360.com/m/100173
點擊閱讀原文,即可在線報名!

原文始發于微信公眾號(艾邦半導體網):IGBT 貼裝及 SiC 模塊銀燒結設備優秀企業介紹:硅酷科技

長按識別二維碼關注公眾號,點擊下方菜單欄左側“微信群”,申請加入交流群。

作者 gan, lanjie

主站蜘蛛池模板: 和林格尔县| 昌黎县| 万州区| 桂阳县| 邵武市| 新龙县| 上饶县| 富源县| 古浪县| 九龙县| 砚山县| 盐津县| 玉溪市| 抚顺市| 清原| 凤台县| 社会| 石楼县| 邵阳市| 平乡县| 大新县| 大石桥市| 天峨县| 棋牌| 海淀区| 伊金霍洛旗| 通州市| 大丰市| 正蓝旗| 沙田区| 潞西市| 普格县| 容城县| 长寿区| 平顶山市| 景泰县| 溆浦县| 嘉兴市| 建昌县| 武鸣县| 磴口县|