Corporate Communications Profile

硅酷科技基于自有核心底層運控算法技術,研發、生產并銷售智能高速高精度貼片設備,服務于涵蓋功率半導體、先進封裝等領域的頭部客戶。目標成為半導體多場景封裝行業世界一流的、高速高精度高穩定性解決方案服務商。
硅酷科技創始人及研發團隊均來自全球頂級設備龍頭企業,深耕半導體行業十余年,從業經驗豐富。團隊開發的 IGBT 貼片設備上市一年已獲得功率器件龍頭企業數千萬訂單。在碳化硅預燒結設備領域,公司率先打破歐美壟斷,進入主流車企和龍頭碳化硅 IDM 客戶,是國內領先量產認證的設備廠商。
企業愿景
Corporate Vision

硅酷科技的愿景是,在高精密封裝設備細分領域實現國人追趕、超越歐美領導者的夢想,發揚團結合作、精益求精的作風,為先進裝備行業的持續發展不懈奮斗。
發展歷程
History of the Company
☆
2018 年 | 珠海市硅酷科技有限公司成立
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2019-2022 年 | 硅酷科技高速成長
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2023 年 | 硅酷科技再上新臺階,喬遷新址
公司產品介紹
Company Product Show
全自動 IGBT 模塊貼裝設備已獲龍頭企業數千萬訂單,與傳統 DIE BOND 不同,為面向功率半導體市場,配備了更加強大的 BONDHEAD 系統,搭配多種芯片物料的運載模塊,更加智能的物料/模塊轉換與人機交互系統,實現了對行業內多種多樣混合物料貼裝工作的完美適應。該產品適用性廣,模塊化設計可根據客戶需求進行靈活配置。單機處理多種物料也可以連線生產,滿足客戶產能的靈活調配需求。
◆多種芯片物料的運載模塊,完美適應多種混合物料貼裝
◆根據客戶需求模塊化定制,可連線生產
◆已獲龍頭企業數千萬訂單

SW1000 打破歐美壟斷,進入主流企車企和龍頭碳化硅 IDM 客戶,是國內領先認證的預燒結設備。支持銀膏和銀膜工藝。采用最新的 Bond 設計,生產效率領先海外競品 20%,最高設備精度可達 ±7um。支持各尺寸晶圓、華夫盤、編帶多種形式的自動上下料,全面滿足多元物料應用場景。
◆支持華夫盤、wafer 和卷帶多種上料方式
◆配備高精度 BONDHEAD 系統,精度可達 7um

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郵箱:info@silicooltech.com
聯系人:鄭寧
電話:13775881967
郵箱:zhengning@silicooltech.com
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冠名支持:珠海市硅酷科技有限公司
會議議題
序號 |
議題 |
單位 |
1 |
電動汽車主驅功率模塊的開發與應用 |
智新半導體 主任工程師 王民 |
2 |
基于先進IGBT的可靠性及FA研究 |
上海陸芯電子?市場技術總監?曾祥幼 |
3 |
基本半導體B2M第二代碳化硅MOSFET在新能源市場的應用 |
基本半導體 業務總監 楊同禮 |
4 |
面向光伏與儲能應用的功率半導體解決方案 |
林眾電子?市場總監 馮航 |
5 |
功率模塊封裝工藝 |
硅酷科技 高級總監 鄭寧 |
6 |
IGBT可靠性評估及失效分析 |
南粵精工 總經理 李嶸峰 |
7 |
大功率功率模塊散熱基板技術 |
鑫典金 副總 李燦 |
8 |
PressFit技術在IGBT模塊中的應用 |
徠木電子 技術總監 王昆 |
9 |
汽車芯片產業發展現狀與未來趨勢 |
擬邀應用終端廠 |
10 |
SiC芯片技術進展及趨勢 |
擬邀請SiC芯片技術專家 |
11 |
碳化硅生長技術淺析與展望 |
擬邀請碳化硅材料供應商 |
12 |
大尺寸碳化硅晶片精密研磨拋光技術 |
擬邀請碳化硅研磨拋光企業 |
13 |
功率半導體模塊動靜態特性與可靠性測試解決方案 |
擬邀請測試企業 |
14 |
IGBT/DBC 清洗技術 |
擬邀請清洗材料/設備企業 |
15 |
高溫高功率IGBT模塊封裝的技術挑戰 |
擬邀請IGBT企業 |
16 |
功率模塊模塊的自動化生產裝備 |
擬邀請自動化企業 |
17 |
超聲波焊接技術在功率模塊封裝的應用優勢 |
擬邀請超聲波焊接企業 |
18 |
大功率半導體器件先進封裝技術及其應用 |
擬邀請封裝企業 |
19 |
高可靠功率半導體封裝陶瓷襯板技術 |
擬邀請陶瓷襯板企業 |
20 |
IGBT模塊封裝材料解決方案 |
擬邀請封裝材料企業 |
更多議題征集中,演講及贊助請聯系張小姐:13418617872 (同微信)


原文始發于微信公眾號(艾邦半導體網):IGBT 貼裝及 SiC 模塊銀燒結設備優秀企業介紹:硅酷科技
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