京
瓷
上
新
啦
- 開發背景 -
隨著智能手機和可穿戴裝置多功能化，電子產品搭載的MLCC的容值日益提高，搭載的元件數量也在逐年增加。同時，各種電子設備也日趨小型化。
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在此背景下，市場對MLCC單體容值的要求日益提高。為滿足該需求，京瓷研發出新品EIA 0201封裝高靜電容值10μF電容器。
新產品“厲害”在何處？接下來讓我們一探究竟～
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一、產品規格
通過提高MLCC中智能手機和可穿戴裝置常用尺寸之一的0.6 x 0.3 x 0.55mm（Max.）―KGM03系列的單體容值，可以確保必要容值，并減少元器件的數量。
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EIA 0201封裝10μF的新產品與京瓷以往的產品相比，容量提高了約2倍。
數據均由京瓷調查
二、產品用途
1、智能手機
2、智能可穿戴裝置等電子設備
京瓷采用薄層化與高精度技術，以高純度介電陶瓷為原料，提供高性能、高品質多層陶瓷電容器(MLCC)，使產品不斷小型化與大容量化；而且產品陣容豐富，不僅用于智能手機與平板電腦等無線通信終端、液晶顯示屏等數碼設備，還廣泛用于工業與車載設備，能夠為客戶提供合理的產品方案。
未來，京瓷電子元器件事業部將持續研發滿足市場需求的新產品，通過助力智能手機、可穿戴裝置的小型化，為物聯網社會的發展和進步做出貢獻。
原文始發于微信公眾號（KYOCERA京瓷中國商貿）：“元氣”上新｜京瓷推出EIA 0201封裝高靜電容值10μF電容器
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