近日，國內領先的半導體陶瓷封裝管殼生產商合肥中航天成電子科技有限公司（以下簡稱“中航天成”）完成一輪融資，青島渾璞基金等參與投資，估值較上輪實現較大增長。

中航天成致力于打造行業領先的先進封裝技術體系，團隊來自國內外知名半導體封裝企業，擁有十余年電子陶瓷領域的研發和設計經驗，現已成功攻克了封裝模塊的結構支撐、光電饋通、隔離屏蔽、氣密、熱管理以及環境適應性等多個技術難關，自主生產出了由多種復雜材料、溫度梯度組成的陶瓷封裝外殼，是國內少有的可以大規模量產高端定制化陶瓷管殼的企業，近年來業績實現快速增長。