近日，CeramTec推出新型高性能氮化鋁基板Alunit? AlN HP，與傳統基板相比，抗彎強度提高了 40%，并且具有出色的導熱性，適用于發電和配電、車輛電氣化以及軌道車輛結構中的電源轉換器等應用。
?
?
由于其高彎曲強度≥ 450 MPa，即使在極端溫度循環下，Alunit? AIN HP 也能在導電金屬化層和陶瓷基板之間實現永久粘合。熱膨脹系數為 3.7 - 5.7 ppm/K（最高 300℃），與半導體材料相近。因此，Alunit? AlN HP 提高了電源模塊的連續負載能力。此外，Alunit? AIN HP具有170 W/mK 的高導熱率以及 20℃時電絕緣和介電強度≥15 kV/mm，可進行覆銅、覆鋁金屬化，適用于DCB、AMB工藝。Alunit? AlN HP 是高電壓和高性能電源模塊的絕佳選擇，也適用于高功率 LED 和片式電阻器 - 甚至尤其是在更高電流和更小的組件中。
長按識別二維碼關注公眾號，點擊下方菜單欄左側“微信群”，申請加入交流群。
