前篇為大家介紹了國內(nèi)40+陶瓷封裝管殼企業(yè)，可以看出，由于陶瓷行業(yè)技術(shù)門檻較高，目前僅有少數(shù)國內(nèi)廠商形成批量供應(yīng)能力，總體技術(shù)能力和產(chǎn)量水平目前還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展需求，在高端陶瓷封裝產(chǎn)品市場仍主要為日美等國外企業(yè)占據(jù)，今天我們繼續(xù)為大家介紹一些國外的陶瓷封裝管殼企業(yè)，歡迎大家繼續(xù)補(bǔ)充，一起學(xué)習(xí)。艾邦建有陶瓷封裝全產(chǎn)業(yè)鏈微信群，歡迎陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)鏈上下游掃碼加群與我們交流。
長按識別二維碼關(guān)注公眾號，點擊下方菜單欄左側(cè)“微信群”，申請加入群聊京瓷集團(tuán)成立于1959年4月1日，是日本的一家以陶瓷材料為基礎(chǔ)的大型企業(yè)集團(tuán)，自1964年起，京瓷即為陶瓷封裝供貨商，其陶瓷封裝材料使用于各種半導(dǎo)體和電子設(shè)備，如：影像傳感器、加速計、陀螺儀、微處理器、發(fā)光二極管（LED）、光纖通訊模塊、射頻功率晶體管、單晶微波集成電路（MMIC）、晶體組件和表面聲波（SAW）組件等。應(yīng)用于移動電話、無線＆光纖通訊基礎(chǔ)設(shè)施、汽車、計算機(jī)，以及醫(yī)療、工業(yè)制造和科學(xué)研究等設(shè)備。為滿足客人的特殊需求，京瓷提供客制化的陶瓷封裝和零組件。目前高端的產(chǎn)品上京瓷占據(jù)市場絕對龍頭位置。
官網(wǎng)：https://www.kyocera.com.cn日本特殊陶業(yè)（Niterra）成立于1936年10月26日，是全球領(lǐng)先的陶瓷企業(yè)之一，主要從事半導(dǎo)體封裝外殼、氧傳感器、靜電吸盤、火花塞、切削工具等業(yè)務(wù)。Niterra擁有多年的 HTCC 多層陶瓷封裝制造技術(shù)和專業(yè)知識，通過將高性能材料技術(shù)與高精度工藝技術(shù)相結(jié)合，可以提供小型化、高可靠性、高性能的陶瓷封裝。封裝形式包括DIP、SIP、PGA、BGA、LGA、CSP等。
官網(wǎng)：https://www.ngkntk.co.jp肖特?fù)碛谐^80 年的氣密封裝開發(fā)和制造經(jīng)驗，并且是歐洲唯一提供完整密封封裝技術(shù)組合的供應(yīng)商，在玻璃-金屬密封技術(shù)(GTMS)方面的專業(yè)知識眾所周知，還提供采用高溫共燒多層陶瓷的密封封裝。
肖特電子封裝事業(yè)部是為敏感電子元件提供長期可靠保護(hù)的外殼和 其它元件的領(lǐng)先制造商。核心技術(shù)包括玻璃-金屬和陶瓷-金屬 密封技術(shù)、熱傳感元件以及各種尖端的特種玻璃工藝。肖特開發(fā)、生產(chǎn)和供應(yīng)密封封裝管殼，用以保護(hù)敏感的電子元器件，還有用于核動力航母和核潛艇艙壁的大型貫穿件。密封外殼產(chǎn)品包括混合集成電路封裝管殼、TO以及其它苛刻環(huán)境使用的貫穿件產(chǎn)品。所有產(chǎn)品均采用高度可靠的玻璃-金屬、陶瓷-金屬以及全陶瓷封裝工藝。官網(wǎng)：https://www.schott.comStratEdge是一家私人控股公司，全球總部位于美國加利福尼亞州桑蒂，設(shè)計、制造、測試和組裝均位于 Santee 部門的 ISO 9001:2015 工廠內(nèi)。1992年，StratEdge 推出了首款專為微波行業(yè)設(shè)計的陶瓷封裝。此后，StratEdge 一直專注于設(shè)計、制造、組裝和測試微波和毫米波 (mmWave) 頻率的陶瓷封裝，以及一系列用于微波衛(wèi)星通信系統(tǒng)的專利帶狀線濾波器。
StratEdge 高性能半導(dǎo)體封裝的工作頻率范圍為 DC 至 63+ GHz，適用于高速數(shù)字（OC-48、OC-192、OC-768）、混合信號、寬帶無線、衛(wèi)星、點對點和點對多點 、VSAT 以及測試和測量行業(yè)。官網(wǎng)：https://www.stratedge.comAdTech Ceramics是美國領(lǐng)先的共燒陶瓷電子封裝和注射成型陶瓷制造商,擁有超過45年的材料科學(xué)、工程、工具設(shè)計和制造經(jīng)驗，致力于完善多層陶瓷工藝。建設(shè)有HTCC Al2O3 和多層 AlN 電子封裝產(chǎn)品線。為高可靠性微電子應(yīng)用制造定制氣密封裝解決方案,提供高溫共燒陶瓷 (HTCC)、多層氮化鋁 (AlN)、帶陶瓷饋通的金屬外殼、臺階蓋和陶瓷注塑產(chǎn)品。HTCC封裝產(chǎn)品常用于軍事、航空航天、醫(yī)療設(shè)備和高溫應(yīng)用。
官網(wǎng)：https://www.adtechceramics.com
CompleteHermetics 是玻璃金屬、陶瓷金屬、氣密密封件和饋通件的定制制造商，位于美國加利福尼亞州，是Aegis Technology Inc.的全資子公司。Complete Hermetics設(shè)計和制造滿足所有類型要求的高質(zhì)量電子和半導(dǎo)體封裝，應(yīng)用于光通信、微波、海上鉆井、航空航天和醫(yī)療設(shè)備。
官網(wǎng)：https://www.completehermetics.comAMETEK在高溫共燒陶瓷技術(shù)方面擁有超過 35 年的經(jīng)驗，制造共燒多層陶瓷封裝和模塊（包括 General Ceramics 產(chǎn)品線），其陶瓷封裝通常是為高密度互連系統(tǒng)定制設(shè)計的，創(chuàng)新的陶瓷設(shè)計和工藝能夠生產(chǎn)出滿足最苛刻要求的高度可靠的產(chǎn)品。
AMETEK確實擁有內(nèi)部HTCC 能力，并將 General Ceramics 遷至新貝德福德，已經(jīng)組裝了數(shù)以萬計的密封封裝，其中包括陶瓷端子和/或陶瓷饋通。AMETEK在美國和馬來西亞設(shè)有制造工廠。官網(wǎng)：https://www.ametekaegis.com
Egide Group 是微電子和光學(xué)產(chǎn)品應(yīng)用密封封裝、外殼和組件的領(lǐng)先開發(fā)商和制造商，在美國和歐洲設(shè)有制造工廠，并在全球設(shè)有客戶支持地點。多年來制造陶瓷金屬密封(CTMS)、玻璃金屬密封 (GTMS) 和高溫共燒陶瓷 (HTCC) 密封封裝。
Egide擁有三個生產(chǎn)基地：位于 Bollène（法國）的 Egide SA（總部），位于劍橋（美國馬里蘭州）的 Egide USA，位于圣地亞哥（美國加利福尼亞州）的 Santier。Egide對其專有 HTCC 技術(shù)進(jìn)行內(nèi)部開發(fā)和制造，從陶瓷粉末到最終組件，導(dǎo)電油墨也是內(nèi)部開發(fā)和制造的。HTCC 的生產(chǎn)和研發(fā)在Bollène（法國）和馬薩諸塞州劍橋（美國）工廠完全整合，并提供最先進(jìn)的電鍍服務(wù)。官網(wǎng)：https://www.egide-group.com9.Electronic?Products?(EPI)Electronic Products (EPI) 成立于1960年，其位于美國馬薩諸塞州紐伯里波特的總部設(shè)備齊全，可為各種應(yīng)用和行業(yè)提供交鑰匙定制設(shè)計和標(biāo)準(zhǔn)電子封裝，制造工廠占地 26,000 平方英尺，已通過 ISO 9001 認(rèn)證，符合 ITAR 要求。
EPI最初與Semiconductor Enclosures Inc .(SEI)合并，創(chuàng)造了陶瓷和玻璃到金屬技術(shù)，成為了面向微電子應(yīng)用的粉末到封裝、完全集成的 HTCC 技術(shù)陶瓷金屬封裝和玻璃金屬封裝制造商，使用專有的先進(jìn)陶瓷工藝來制造適用于惡劣環(huán)境和條件的多層微電子組件。2022年7月，EPI 被位于新澤西州倫道夫的 Douglas Electrical Components 收購。Douglas Electrical 使用環(huán)氧樹脂技術(shù)制造密封電氣饋通和連接解決方案。官網(wǎng)：https://epihermetics.com/歡迎大家繼續(xù)補(bǔ)充修正，艾邦建有陶瓷封裝全產(chǎn)業(yè)鏈微信群，歡迎陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)鏈上下游掃碼加群與我們交流。
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The?7th Ceramic Packages?Industry Forum（虎丘區(qū)城際路21號 近高鐵蘇州新區(qū)站）序號 | 暫定議題 | 演講 |
1 | 多層陶瓷高溫共燒關(guān)鍵技術(shù)介紹 | 佳利電子 總經(jīng)理 胡元云 |
2 | 陶瓷封裝材料現(xiàn)狀及技術(shù)發(fā)展趨勢 | 中電43所/合肥圣達(dá) 研究員級高工 張浩 |
3 | 半導(dǎo)體芯片管殼封裝及設(shè)備介紹 | 佛大華康 董事長 劉榮富 |
4 | HTCC陶瓷封裝用配套電子材料的匹配性問題研究 | 泓湃科技 CEO 陳立橋 |
5 | 多層共燒陶瓷燒結(jié)關(guān)鍵技術(shù)探討 | 北京中礎(chǔ)窯爐 |
6 | 陶瓷封裝管殼行業(yè)視覺檢測方案 | 禾思眾成 |
7 | 多層陶瓷關(guān)鍵設(shè)備技術(shù) | 上海住榮 |
8 | 多層共燒金屬化氮化鋁陶瓷工藝研究 | 擬邀請艾森達(dá)/成都旭瓷 |
9 | 陶瓷封裝外殼在光通信領(lǐng)域的應(yīng)用趨勢 | 擬邀請十三所/三環(huán) |
10 | 多層陶瓷封裝外殼的生產(chǎn)工藝和可靠性設(shè)計 | 擬邀請東瓷科技/宜興電子器件總廠 |
11 | 基于HTCC的高可靠性封裝技術(shù) | 擬邀請河北鼎瓷/燦勤科技 |
12 | 等離子清洗在高密度陶瓷封裝外殼上的應(yīng)用 | 擬邀請吉康遠(yuǎn)景/東信高科/納恩科技/深圳正陽/晟鼎精密 |
13 | HTCC高溫共燒陶瓷用生瓷帶的開發(fā) | 擬邀請六方鈺成 |
14 | 集成電路陶瓷封裝外殼仿真設(shè)計 | 擬邀請封裝企業(yè) |
15 | 激光技術(shù)在陶瓷封裝管殼領(lǐng)域的應(yīng)用 | 擬邀請德中激光/中電科風(fēng)華 |
16 | B-stage膠水在管殼封裝中的應(yīng)用 | 擬邀請佛山華智 |
更多議題征集中，演講&贊助請聯(lián)系李小姐：18124643204（同微信）
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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：國外陶瓷封裝管殼企業(yè)一覽
