前篇為大家介紹了國內40+陶瓷封裝管殼企業，可以看出，由于陶瓷行業技術門檻較高，目前僅有少數國內廠商形成批量供應能力，總體技術能力和產量水平目前還遠遠不能滿足國內相關領域的發展需求，在高端陶瓷封裝產品市場仍主要為日美等國外企業占據，今天我們繼續為大家介紹一些國外的陶瓷封裝管殼企業，歡迎大家繼續補充，一起學習。艾邦建有陶瓷封裝全產業鏈微信群，歡迎陶瓷封裝產業鏈上下游掃碼加群與我們交流。
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京瓷集團成立于1959年4月1日，是日本的一家以陶瓷材料為基礎的大型企業集團，自1964年起，京瓷即為陶瓷封裝供貨商，其陶瓷封裝材料使用于各種半導體和電子設備，如：影像傳感器、加速計、陀螺儀、微處理器、發光二極管（LED）、光纖通訊模塊、射頻功率晶體管、單晶微波集成電路（MMIC）、晶體組件和表面聲波（SAW）組件等。應用于移動電話、無線＆光纖通訊基礎設施、汽車、計算機，以及醫療、工業制造和科學研究等設備。為滿足客人的特殊需求，京瓷提供客制化的陶瓷封裝和零組件。目前高端的產品上京瓷占據市場絕對龍頭位置。
官網：https://www.kyocera.com.cn
日本特殊陶業（Niterra）成立于1936年10月26日，是全球領先的陶瓷企業之一，主要從事半導體封裝外殼、氧傳感器、靜電吸盤、火花塞、切削工具等業務。Niterra擁有多年的 HTCC 多層陶瓷封裝制造技術和專業知識，通過將高性能材料技術與高精度工藝技術相結合，可以提供小型化、高可靠性、高性能的陶瓷封裝。封裝形式包括DIP、SIP、PGA、BGA、LGA、CSP等。
官網：https://www.ngkntk.co.jp
肖特擁有超過80 年的氣密封裝開發和制造經驗，并且是歐洲唯一提供完整密封封裝技術組合的供應商，在玻璃-金屬密封技術(GTMS)方面的專業知識眾所周知，還提供采用高溫共燒多層陶瓷的密封封裝。
肖特電子封裝事業部是為敏感電子元件提供長期可靠保護的外殼和 其它元件的領先制造商。核心技術包括玻璃-金屬和陶瓷-金屬 密封技術、熱傳感元件以及各種尖端的特種玻璃工藝。
肖特開發、生產和供應密封封裝管殼，用以保護敏感的電子元器件，還有用于核動力航母和核潛艇艙壁的大型貫穿件。密封外殼產品包括混合集成電路封裝管殼、TO以及其它苛刻環境使用的貫穿件產品。所有產品均采用高度可靠的玻璃-金屬、陶瓷-金屬以及全陶瓷封裝工藝。
官網：https://www.schott.com
StratEdge是一家私人控股公司，全球總部位于美國加利福尼亞州桑蒂，設計、制造、測試和組裝均位于 Santee 部門的 ISO 9001:2015 工廠內。
1992年，StratEdge 推出了首款專為微波行業設計的陶瓷封裝。此后，StratEdge 一直專注于設計、制造、組裝和測試微波和毫米波 (mmWave) 頻率的陶瓷封裝，以及一系列用于微波衛星通信系統的專利帶狀線濾波器。
StratEdge 高性能半導體封裝的工作頻率范圍為 DC 至 63+ GHz，適用于高速數字（OC-48、OC-192、OC-768）、混合信號、寬帶無線、衛星、點對點和點對多點 、VSAT 以及測試和測量行業。
官網：https://www.stratedge.com
AdTech Ceramics是美國領先的共燒陶瓷電子封裝和注射成型陶瓷制造商,擁有超過45年的材料科學、工程、工具設計和制造經驗，致力于完善多層陶瓷工藝。建設有HTCC Al2O3 和多層 AlN 電子封裝產品線。為高可靠性微電子應用制造定制氣密封裝解決方案,提供高溫共燒陶瓷 (HTCC)、多層氮化鋁 (AlN)、帶陶瓷饋通的金屬外殼、臺階蓋和陶瓷注塑產品。HTCC封裝產品常用于軍事、航空航天、醫療設備和高溫應用。
官網：https://www.adtechceramics.com
CompleteHermetics 是玻璃金屬、陶瓷金屬、氣密密封件和饋通件的定制制造商，位于美國加利福尼亞州，是Aegis Technology Inc.的全資子公司。Complete Hermetics設計和制造滿足所有類型要求的高質量電子和半導體封裝，應用于光通信、微波、海上鉆井、航空航天和醫療設備。
官網：https://www.completehermetics.com
AMETEK在高溫共燒陶瓷技術方面擁有超過 35 年的經驗，制造共燒多層陶瓷封裝和模塊（包括 General Ceramics 產品線），其陶瓷封裝通常是為高密度互連系統定制設計的，創新的陶瓷設計和工藝能夠生產出滿足最苛刻要求的高度可靠的產品。
AMETEK確實擁有內部HTCC 能力，并將 General Ceramics 遷至新貝德福德，已經組裝了數以萬計的密封封裝，其中包括陶瓷端子和/或陶瓷饋通。
官網：https://www.ametekaegis.com
Egide Group 是微電子和光學產品應用密封封裝、外殼和組件的領先開發商和制造商，在美國和歐洲設有制造工廠，并在全球設有客戶支持地點。多年來制造陶瓷金屬密封(CTMS)、玻璃金屬密封 (GTMS) 和高溫共燒陶瓷 (HTCC) 密封封裝。
Egide擁有三個生產基地：位于 Bollène（法國）的 Egide SA（總部），位于劍橋（美國馬里蘭州）的 Egide USA，位于圣地亞哥（美國加利福尼亞州）的 Santier。Egide對其專有 HTCC 技術進行內部開發和制造，從陶瓷粉末到最終組件，導電油墨也是內部開發和制造的。HTCC 的生產和研發在Bollène（法國）和馬薩諸塞州劍橋（美國）工廠完全整合，并提供最先進的電鍍服務。
官網：https://www.egide-group.com
9.Electronic?Products?(EPI)
Electronic Products (EPI) 成立于1960年，其位于美國馬薩諸塞州紐伯里波特的總部設備齊全，可為各種應用和行業提供交鑰匙定制設計和標準電子封裝，制造工廠占地 26,000 平方英尺，已通過 ISO 9001 認證，符合 ITAR 要求。
EPI最初與Semiconductor Enclosures Inc .(SEI)合并，創造了陶瓷和玻璃到金屬技術，成為了面向微電子應用的粉末到封裝、完全集成的 HTCC 技術陶瓷金屬封裝和玻璃金屬封裝制造商，使用專有的先進陶瓷工藝來制造適用于惡劣環境和條件的多層微電子組件。
2022年7月，EPI 被位于新澤西州倫道夫的 Douglas Electrical Components 收購。Douglas Electrical 使用環氧樹脂技術制造密封電氣饋通和連接解決方案。
官網：https://epihermetics.com/
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The?7th Ceramic Packages?Industry Forum
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序號
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暫定議題
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演講
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1
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多層陶瓷高溫共燒關鍵技術介紹
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佳利電子 總經理 胡元云
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2
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陶瓷封裝材料現狀及技術發展趨勢
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中電43所/合肥圣達 研究員級高工 張浩
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3
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半導體芯片管殼封裝及設備介紹
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佛大華康 董事長 劉榮富
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4
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HTCC陶瓷封裝用配套電子材料的匹配性問題研究
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泓湃科技 CEO 陳立橋
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5
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多層共燒陶瓷燒結關鍵技術探討
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北京中礎窯爐
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6
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陶瓷封裝管殼行業視覺檢測方案
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禾思眾成
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7
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多層陶瓷關鍵設備技術
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上海住榮
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8
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多層共燒金屬化氮化鋁陶瓷工藝研究
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擬邀請艾森達/成都旭瓷
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9
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陶瓷封裝外殼在光通信領域的應用趨勢
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擬邀請十三所/三環
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10
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多層陶瓷封裝外殼的生產工藝和可靠性設計
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擬邀請東瓷科技/宜興電子器件總廠
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11
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基于HTCC的高可靠性封裝技術
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擬邀請河北鼎瓷/燦勤科技
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12
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等離子清洗在高密度陶瓷封裝外殼上的應用
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擬邀請吉康遠景/東信高科/納恩科技/深圳正陽/晟鼎精密
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13
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HTCC高溫共燒陶瓷用生瓷帶的開發
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擬邀請六方鈺成
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14
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集成電路陶瓷封裝外殼仿真設計
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擬邀請封裝企業
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15
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激光技術在陶瓷封裝管殼領域的應用
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擬邀請德中激光/中電科風華
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16
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B-stage膠水在管殼封裝中的應用
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擬邀請佛山華智
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原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：國外陶瓷封裝管殼企業一覽
