Company profile
珠海粵科京華科技有限公司
珠海粵科京華科技有限公司成立于2010年3月，注冊資金壹仟萬元整，占地面積30,000平方米，建筑面積20,000平方米。其前身為1999年成立的珠海粵科京華電子陶瓷有限公司。公司地處粵港澳大灣區核心區域，臨近珠海機場，轄屬于國家級經濟技術開發區高欄港工業區，交通便利，靠近下游客戶，接近市場前沿。
公司是一家集科研、開發、生產和營銷于一體的高新技術企業，技術來源于清華大學“新型陶瓷與精細工藝”國家重點實驗室的“陶瓷基板流延法制備技術”。典型產品包括氧化鋁、氧化鋯電子陶瓷基板制品、高溫共燒陶瓷發熱體、陶瓷金屬化、氧化鋯固體電解質片等。這些產品廣泛應用于通訊、航空航天、汽車電子、打印機及半導體等領域。本公司有豐富的管理運營經驗、深厚的技術積累、精良的生產設備、齊全的檢測手段、先進的生產工藝、可靠的品質保障、周到的售后服務。憑借強大的技術實力、優異的產品質量，珠海粵科京華科技有限公司已經成為國內外眾多新能源、通訊及汽車行業等公司的直接或間接供應商。
公司秉持“科技創新，持續改進，符合要求，顧客滿意”的宗旨，公司堅持以質量求生存、以質量求發展、以質量求效益、以質量贏得顧客理念，求得客戶的信賴和支持。在ISO9001質量體系長期運行的基礎上，公司于2019年通過了IATF16949:2016質量體系認證。
Development process
?發展歷程
1999年
粵科與清華合資成立
2000年
高效流延法制備陶瓷基板技術
HIC、片阻、氮化鋁基板
打破國際壟斷，實現了國產化替代
2001年
高新技術企業
國家級火炬計劃
2006年
市科學技術進步二等獎
HTCC技術
2009年
重點企業技術中心
2014年
“SOFC （谷歌合作）
2018年
公司改制
2019年
IATF 16949
2021年
陶瓷金屬化
2022年
高新技術企業
專精特新中小企業
ALN基板
2023年
996氧化鋁基板
Product overview
?產品概述
96Al2O3陶瓷基板
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96 Al2O3陶瓷產品具有高尺寸精度、表面光潔度、平整度和瓷片掰裂性好等特征。主要包括HIC、片式電阻、晶體振蕩器、打印機條、半導體設備用基板、各種異性軍用及醫療基板。
99.6% Al2O3陶瓷基板
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99.6% Al2O3 基板原料純度高、雜質少，致密度更高，介電常數高、損耗低、光潔度好，力學、電學、熱學性能優于96% Al2O3?
應用于對環境、溫度和強度要求高的混合汽車、航空航天的傳感器電路基板，低損耗的5G通信基站、微波電路、及高可靠性的軍用電子設備、新一代高壓與大功率器件。?
氮化鋁陶瓷基板
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AlN 陶瓷基片是國家鼓勵和重點支持的朝陽產業，AlN陶瓷基片具有高導熱性（≥170W/(m·K)）、低介電常數和介質損耗等特性。
主要用于高密度封裝、大功率模塊（IGBT）及高散熱片中。
92 氧化鋁黑瓷基板
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應用場景：
片式電阻器、網絡電阻器、LED、高壓聚焦電位器、小型電位器、晶體振蕩器厚膜集成電路、DBC/DPC基板等。
技術特性：
高抗折強度、高體積電阻率、高擊穿強度、低膨脹系數、低介質損耗、耐高溫、耐腐蝕，具有絕緣性好、膨脹系數小、熱導率高、機械強度高、避光性好、耐磨性、低介電損耗等優良特性。
陶瓷封裝管殼
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應用場景：
適用于高功率電子產品（如智能手機、無線通訊、GPS、藍牙、汽車電子等領域）以及要求比較高的軍工和航天產品。
技術特性：
陶瓷管殼封裝由于其優越的性能（高氣密性、高熱傳導率、高機械強度、高絕緣電阻等）在半導體封裝領域已成為一種不可代替的封裝材料。
MCH發熱體
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應用場景：
溫水智能坐便器、恒溫浴缸、即熱式飲水機、點火器（尺寸、功率可定制）。
技術特性：
加熱均勻，散熱快，無明火，發熱體表面絕緣，使用安全，發熱元件耐酸堿及其他腐蝕性物質，經久耐用，結構簡單緊湊，體積小。可實現復雜形狀的平面加熱;
HTCC平板多層線路板
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應用場景：
通訊、醫療、軍工、安防、航天航空等高科技應用。
技術特性：
具有耐腐蝕、耐高溫、壽命長、高效節能、溫度均勻、導熱性能良好、熱補償速度快等優點。
厚膜電路板
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應用場景：?
多應用于汽車領域、微波爐電器、通信、家用電器、航天航空。
技術特性：
厚膜電路板的特點是機械應力強，形狀穩定；高強度、高導熱率、高絕緣性；結合力強，防腐蝕。在電性能上，它能耐受較高的電壓、更大的功率和較大的電流。
DBC陶瓷覆銅板
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應用場景：?
多應用于DBC陶瓷基板大功率電力半導體模塊；智能功率組件；電訊專用交換機、接收系統；激光發射器、傳感器等工業電子；汽車電子、醫療電子、航天航空及軍用電子組件。
技術特性：
機械應力強，形狀穩定；高強度、高絕緣性、高導熱率；防腐蝕，結合力強。極好的熱循環性能，循環次數可多達5萬次，可靠性高。
96 高反射基板?
應用場景：?
用于LED光電照明技術領域。
技術特性：
高反射率LED陶瓷基板封裝光源具備提高散熱效果，防塵等優點，解決了在光源長期使用后，大量的灰塵可能會通過散熱孔進入透鏡內部并堆積在透鏡內部的LED芯片上，LED芯片可能會受到灰塵堆積影響而導致LED芯片使用壽命大大降低的問題。
HTCC電子漿料
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應用場景：?
用于HTCC高溫共燒陶瓷領域，用做多層電子電路和器件互聯的常規導通（漿料可按客戶需求定制）。
陶瓷生坯??
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應用場景：
主要用于黑色基板、白色陶瓷基板、半導體集成電路、具有高光敏感性的電子產品、發熱體、LED等產品的基礎材料。
產品參數：
厚度：0.10-3.0mm ?尺寸：152.4*152.4 ?203.2*203.2 （特殊尺寸、厚度可定制）。
為加強陶瓷基板及其封裝行業上下游交流聯動，艾邦建有陶瓷基板產業群，歡迎產業鏈上下游企業加入。
原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：陶瓷基板高新技術企業：粵科京華
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