覆銅陶瓷基板兼具出色的導(dǎo)電性能和絕緣性能，以及較高的機械強度和與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)，是電力電子領(lǐng)域封裝功率器件的重要材料。活性金屬釬焊（Active Metal Brazing,AMB）工藝是陶瓷覆銅板金屬化的重要生產(chǎn)工藝之一，尤其適用于高可靠性領(lǐng)域常用的氮化物陶瓷AlN、Si3N4，利用活性釬料將陶瓷板和金屬銅箔釬焊在一起，結(jié)合可靠性明顯優(yōu)于其他金屬化工藝，適用于高功率IGBT和SiC功率器件封裝。
圖?活性焊料在覆銅板中的應(yīng)用，圖源田中貴金屬AMB陶瓷覆銅板的核心則是活性金屬釬焊漿料及其互聯(lián)工藝，對可靠性影響較大，很大程度取決于活性釬焊漿料的成分、釬焊工藝、釬焊層組織結(jié)構(gòu)、反應(yīng)層厚度等諸多關(guān)鍵因素。今天我們一起來了解一下AMB陶瓷覆銅板用活性釬料及其供應(yīng)商。艾邦建有陶瓷基板產(chǎn)業(yè)群，歡迎產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)加入。長按識別二維碼關(guān)注公眾號，點擊下方菜單欄右側(cè)“微信群”，申請加入陶瓷基板交流群。一、AMB用活性釬料介紹
AMB工藝是DBC工藝技術(shù)的進一步發(fā)展，它是利用釬料中含有的少量活性元素Ti、Zr與陶瓷反應(yīng)生成能被液態(tài)釬料潤濕的反應(yīng)層，從而實現(xiàn)陶瓷與金屬接合的一種方法。適用于AMB工藝的釬焊合金包括：AgCuTi是一種常用的AMB釬焊合金，熔點通常在780-800℃之間，具體取決于確切成分。
另一種常見的AMB釬焊合金是AgCuInTi，其熔點通常在620-720℃之間。加入銦可降低釬料熔點及相應(yīng)的釬焊溫度，改善釬料流動性和提高活性元素的活度，可較大幅度提高接頭強度。熔點在745~780℃左右，通過添加 Sn，使添加到焊接材料中的鈦微細(xì)分散，可制成焊片，Sn的加入可降低釬料合金的熔點。AMB結(jié)合強度是決定接頭整體可靠性和耐久性的關(guān)鍵參數(shù)。活性釬料中最常用的活性元素是Ti ，Ti 的加入使得釬料與氮、氧、碳等的結(jié)合力更強，可以直接用來釬焊金剛石、陶瓷等非金屬。Ti 含量的控制是制備AgCuTi 活性釬料的關(guān)鍵因素之一，主要系 Ti 含量的增加能夠帶來釬料活性的增加，但同時會帶來更多脆性金屬間化合物的生成從而使釬焊效果下降，且鈦是一種在高溫下非常活潑的金屬，極容易氧化，制備成分均勻的銀銅鈦合金鑄錠及粒度超細(xì)的合金粉存在較大技術(shù)難度。銀銅鈦活性釬料是一種常用的活性釬料，有銀銅鈦合金焊片和銀銅鈦活性焊膏兩種，但由于鈦的氧化、偏析和合金加工脆性等問題，銀銅鈦合金焊片的制備難度較大，成本很高，因此生產(chǎn)中多采用銀銅鈦活性焊膏。二、AMB活性焊料供應(yīng)商
浙江亞通新材料股份有限公司是世界500強企業(yè)杭州鋼鐵集團有限公司設(shè)立的國有控股、多元投資的高新技術(shù)企業(yè)，位于杭州市西湖區(qū)紫金港科技城，專業(yè)從事高、中、低溫全系列釬焊材料和金屬粉體的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是國內(nèi)焊接材料行業(yè)的核心企業(yè)之一，多項國家標(biāo)準(zhǔn)的主要起草單位，省隱形冠軍企業(yè)。擁有國家地方聯(lián)合工程研究中心、浙江省重點企業(yè)研究院、浙江省重點實驗室等平臺，并通過了國際質(zhì)量管理、環(huán)境管理、職業(yè)健康安全管理等體系認(rèn)證。
亞通新材開發(fā)了AgCuTi、AgCuInTi、AgCuSnTi系列活性合金釬料。產(chǎn)品具有成分均勻、純凈度高、氧含量低等特點。AMB活性釬料產(chǎn)品目前已成功為功率半導(dǎo)體客戶批量化供應(yīng)。官網(wǎng)：https://www.asia-general.com
無錫帝科電子材料股份有限公司（300842.SZ）成立于2010年，總部位于中國無錫?·?宜興，在上海、無錫、宜興設(shè)有研發(fā)與創(chuàng)新中心。帝科股份旗下湃泰PacTite?半導(dǎo)體電子業(yè)務(wù)針對性開發(fā)了適用于Al2O3、AlN、Si3N4、SiC等基材的PacTite? DK1200系列專用釬焊漿料，具有極低的空洞率和更高的可靠性，實現(xiàn)了對進口漿料的國產(chǎn)化替代。官網(wǎng)：http://www.dkem.cn
大連海外華昇電子科技有限公司于2016年4月在大連高新區(qū)成立，注冊資本7009萬元，是一家專業(yè)從事高精度、微米/納米級電子漿料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。官網(wǎng)資料顯示，海外華昇開發(fā)有活性金屬釬焊（AMB）漿料：該系列漿料具有制備工藝簡單、印刷特性優(yōu)良、與陶瓷潤濕性良好以及焊接后空洞率低、結(jié)合強度高、耐冷熱沖擊性能優(yōu)的特點，且具有良好的品質(zhì)可靠度。官網(wǎng)：http://www.huashengchn.com
日本Tokyo Braze公司自 1970?年成立以來，持續(xù)為各行各業(yè)提供釬焊合金、釬焊設(shè)備和釬焊技術(shù)，提供AgCuTi、AgCuInTi、AgCuSnTi系列活性合金釬料，可用于陶瓷覆銅板焊接。官網(wǎng)：https://www.tokyobraze.co.jp/
田中貴金屬集團自1885 年創(chuàng)業(yè)以來，營業(yè)范圍以貴金屬為中心，并以此展開廣泛活動。田中貴金屬可提供活性金屬焊接材料以及銅材料與活性金屬焊接材料復(fù)合而成的材料，可用于功率器件用陶瓷電路板及散熱器等散熱部件。田中貴金屬推出銀銅錫鈦合金活性金屬焊接材料TKC-661，除了氧化鋁等氧化物陶瓷，氮化硅和碳等也可以焊接，由于錫鈦化合物細(xì)微分散，可進行薄板的制造及供應(yīng)。官網(wǎng)：https://www.tanaka.com.cn
意大利 LINBRAZE 公司是一家金屬粉末和釬焊焊膏領(lǐng)導(dǎo)生產(chǎn)商，從1987年開始專注于金屬領(lǐng)域的生產(chǎn)，生產(chǎn)特殊的高質(zhì)量的金屬合金粉末和焊膏，產(chǎn)品包括銀和銀合金，銅和銅合金（包括純銅粉、青銅粉、銅磷粉），鎳基合金等，并根據(jù)市場和客戶需要不斷研發(fā)和生產(chǎn)新的粉末和焊膏。?在 AMB 應(yīng)用方面，LINBRAZE 公司有真空焊的活性焊料，包括粉末和絲印用的焊膏，可以根據(jù)客戶要求調(diào)整金屬配方，對于不同的溫度和強度等不同要求通過合金配方來滿足。在歐洲已經(jīng)有包括ABB等客戶使用其粉末和絲印焊膏。佛山林比焊接技術(shù)有限公司是 LINBRAZE 公司中國授權(quán)獨家代理，在釬焊應(yīng)用方面有超過20年的經(jīng)驗，能為客戶提供最新的技術(shù)服務(wù)和支持。官網(wǎng)：https://www.linbraze.com/為加強陶瓷基板及其封裝行業(yè)上下游交流聯(lián)動，艾邦建有陶瓷基板產(chǎn)業(yè)群，歡迎產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)加入。
長按識別二維碼關(guān)注公眾號，點擊下方菜單欄右側(cè)“微信群”，申請加入陶瓷基板交流群。推薦活動：【邀請函】第二屆功率半導(dǎo)體IGBT/SiC產(chǎn)業(yè)論壇（11月8日·深圳）
第二屆功率半導(dǎo)體IGBT/SiC產(chǎn)業(yè)論壇
The 2nd IGBT/SiC Power Semiconductor Devices Industry Forum地址：深圳市龍華區(qū) 觀瀾大道環(huán)觀南路媒體支持：艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)、鋰電產(chǎn)業(yè)通、艾邦陶瓷展、智能汽車俱樂部、光伏產(chǎn)業(yè)通、艾邦儲能與充電、艾邦氫科技網(wǎng)
序號 | 議題 | 單位 |
1 | 電動汽車主驅(qū)功率模塊的開發(fā)與應(yīng)用 | 智新半導(dǎo)體 主任工程師 王民 |
2 | 先進IGBT的設(shè)計、可靠性及FA研究 | 上海陸芯電子?市場技術(shù)總監(jiān) 曾祥幼 |
3 | 基本半導(dǎo)體B2M第二代碳化硅MOSFET在新能源市場的應(yīng)用 | 基本半導(dǎo)體 業(yè)務(wù)總監(jiān) 楊同禮 |
4 | 面向光伏與儲能應(yīng)用的功率半導(dǎo)體解決方案 | 林眾電子 市場總監(jiān) 馮航 |
5 | 電動汽車用高密度溝槽柵IGBT芯片技術(shù) | 瑞迪微電子?CTO 溫世達 |
6 | 大功率半導(dǎo)體常見工藝問題與應(yīng)用失效，解決方案及經(jīng)驗分享 | 南粵精工 總經(jīng)理 李嶸峰 |
7 | PressFit技術(shù)在IGBT模塊中的應(yīng)用 | 徠木電子 技術(shù)總監(jiān) 王昆 |
8 | 碳化硅生長技術(shù)淺析與展望 | 重投天科半導(dǎo)體 技術(shù)副總?郭鈺博士 |
9 | SiC芯片貼片用銅漿的技術(shù)進展 | 中南大學(xué) 副教授 李明鋼 |
10 | 功率器件封裝材料創(chuàng)新與應(yīng)用 | 晨日科技?總經(jīng)理 錢雪行 |
11 | 高可靠功率半導(dǎo)體封裝陶瓷基板技術(shù) | 陶陶新材?執(zhí)行副總 戴高環(huán) |
12 | 新型功率器件可靠性測試研究 | 泰克科技?市場開發(fā)總監(jiān) 孫川 |
13 | 創(chuàng)新封裝車規(guī)級SiC功率模塊 | 賽晶半導(dǎo)體?市場兼技術(shù)支持總監(jiān) 馬先奎 |
14 | 大功率半導(dǎo)體器件先進封裝技術(shù)及其應(yīng)用（暫定） | 索力德普半導(dǎo)體?董事長/總經(jīng)理 屈志軍博士 |
15 | GENESTAR?高電壓部件的應(yīng)用提案 | 可樂麗?技術(shù)經(jīng)理 徐圣俊 |
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