高溫共燒陶瓷（HTCC，High Temperature co-fired Ceramic）是將陶瓷粉與溶劑、粘結劑、分散劑、增塑劑等添加劑混合成漿料，通過流延成型技術得到生瓷帶，將其裁切為固定大小膜片后進行激光打孔，采用絲網印刷技術將鎢、鉬、鉬-錳等金屬對各層進行填孔和線路設計，再將生坯疊層、壓合、切割，在1500~1850°C的濕 N2/H2 氣氛下進行燒結，最終實現不同層之間垂直互連，完成金屬與陶瓷連接的一種方法。HTCC技術的產品工藝流程具有多樣化的特點，根據下游不同種類產品的需求，工藝會存在一定差異。目前HTCC技術廣泛應用在陶瓷封裝、發熱體、傳感器等領域。1.陶瓷封裝
高溫共燒陶瓷具有機械強度高、布線密度高、化學性能穩定、散熱系數高和材料成本低等優點，在熱穩定性要求更高、高溫揮發性氣體要求更小、密封性要求更高的封裝領域，得到了更為廣泛的應用。HTCC陶瓷封裝產品類型有陶瓷多層基板和陶瓷封裝管殼。常見的基板類產品有聲表濾波器基板、雙工器封裝基板等；管殼類產品有光通訊器件外殼、無線功率器件外殼等。
陶瓷多層基板可用于傳感器封裝，表面實裝封裝，MEMS用封裝，光通信封裝，LED封裝等；陶瓷管殼封裝主要應用在光通信、圖像傳感器、紅外線/紫外線傳感器、無線功率器件、工業激光器、固體繼電器、光耦器件、微波器件、霍爾器件、電源、MEMS等封裝，滿足這些電子器件能在耐惡劣環境下的使用可靠性。2.加熱體
HTCC 加熱體是通過將鎢、鉬、錳等高熔點金屬電阻漿料印在陶瓷片上，通過引腳與電路形成回路，在通電后產生熱量的一種新型、環保、高效、節能的陶瓷發熱元件，別名MCH 發熱片。HTCC 加熱體解決了普通電熱絲或者 PTC 發熱絲等功率大而發熱效率不高、熱量損失大、絕緣性難達標等弊端，可用于各種加熱領域，如暖風機、干衣機、暖風空調、加濕器、電子煙等。3.傳感器
HTCC陶瓷可用于多種傳感器，例如氧傳感器、位移傳感器、壓力傳感器等。其中用鉑與陶瓷高溫共燒得到的氧傳感器是電噴汽車三元催化轉化必不可少元件。艾邦建有陶瓷封裝全產業鏈微信群，歡迎陶瓷封裝產業鏈上下游掃碼加群與我們交流。
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The?7th Ceramic Packages?Industry Forum?
序號 | 暫定議題 | 擬邀請 |
1 | 多層陶瓷高溫共燒關鍵技術介紹 | 佳利電子 副總?胡元云 |
2 | 氮化鋁HTCC封裝材料現狀及技術發展趨勢 | 中電43所/合肥圣達 集團高級專家?張浩 |
3 | 半導體芯片管殼封裝及設備介紹 | 佛大華康 董事長 劉榮富 |
4 | HTCC陶瓷封裝用配套電子材料的匹配性問題研究 | 泓湃科技 CEO 陳立橋 |
5 | HTCC氫氮氣氛燒結窯爐 | 北京中礎窯爐 副總經理 付威 |
6 | AI技術在陶瓷膜片外觀缺陷檢測中的應用介紹 | 深圳禾思 副總經理/創始人 劉偉生 |
7 | 多層陶瓷關鍵設備技術 | 上海住榮 |
8 | 集成電路陶瓷封裝外殼仿真設計 | 合肥芯谷微 研發總監 胡張平 |
9 | 激光技術在陶瓷封裝管殼領域的應用 | 德中技術 張卓 戰略發展與市場總監 |
10 | 多層共燒金屬化氮化鋁陶瓷工藝研究 | 待定 |
11 | 陶瓷封裝外殼在光通信領域的應用趨勢 | 擬邀請十三所/三環 |
12 | 多層陶瓷封裝外殼的生產工藝和可靠性設計 | 擬邀請東瓷科技/宜興電子器件總廠 |
13 | 等離子清洗在高密度陶瓷封裝外殼上的應用 | 擬邀請吉康遠景/東信高科/納恩科技/晟鼎精密 |
14 | HTCC高溫共燒陶瓷用生瓷帶的開發 | 擬邀請六方鈺成 |
15 | B-stage膠水在管殼封裝中的應用 | 擬邀請佛山華智 |
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原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：高溫共燒陶瓷（HTCC）技術的熱點應用
