1.陶瓷封裝
2.加熱體
3.傳感器
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序號 |
暫定議題 |
擬邀請 |
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1 |
多層陶瓷高溫共燒關鍵技術介紹 |
佳利電子 副總?胡元云 |
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2 |
氮化鋁HTCC封裝材料現狀及技術發展趨勢 |
中電43所/合肥圣達 集團高級專家?張浩 |
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3 |
半導體芯片管殼封裝及設備介紹 |
佛大華康 董事長 劉榮富 |
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4 |
HTCC陶瓷封裝用配套電子材料的匹配性問題研究 |
泓湃科技 CEO 陳立橋 |
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5 |
HTCC氫氮氣氛燒結窯爐 |
北京中礎窯爐 副總經理 付威 |
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6 |
AI技術在陶瓷膜片外觀缺陷檢測中的應用介紹 |
深圳禾思 副總經理/創始人 劉偉生 |
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7 |
多層陶瓷關鍵設備技術 |
上海住榮 |
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8 |
集成電路陶瓷封裝外殼仿真設計 |
合肥芯谷微 研發總監 胡張平 |
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9 |
激光技術在陶瓷封裝管殼領域的應用 |
德中技術 張卓 戰略發展與市場總監 |
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10 |
多層共燒金屬化氮化鋁陶瓷工藝研究 |
待定 |
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11 |
陶瓷封裝外殼在光通信領域的應用趨勢 |
擬邀請十三所/三環 |
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12 |
多層陶瓷封裝外殼的生產工藝和可靠性設計 |
擬邀請東瓷科技/宜興電子器件總廠 |
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13 |
等離子清洗在高密度陶瓷封裝外殼上的應用 |
擬邀請吉康遠景/東信高科/納恩科技/晟鼎精密 |
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14 |
HTCC高溫共燒陶瓷用生瓷帶的開發 |
擬邀請六方鈺成 |
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15 |
B-stage膠水在管殼封裝中的應用 |
擬邀請佛山華智 |
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原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：高溫共燒陶瓷（HTCC）技術的熱點應用
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